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今天，beplay体育下载2宣布推出三种新的半导体封装系统，以推动创新，提高产量和质量。随着芯片规模的放缓，封装技术的进步已经成为驱动设备性能的重要手段。整个行业对性能、功耗和成本不断提高的需求，促使封装设计日益多样化和复杂，每一代封装都变得更小、更密集。例如，异构集成，即多个芯片包含在同一个包中，已经变得越来越普遍。这些复杂性的增加导致封装芯片的价值大幅增长，同时电子制造商对质量和可靠性的期望。为了满足这些期望，包装制造商要求更灵敏和成本效益高的检验、计量和数据分析，以及更准确地识别不良部件。我们的工程团队开发了Kronos™1190晶片级封装检测系统，ICOS™F160XP模具分类和检测系统和下一代ICOS™T3/T7系列封装集成电路(IC)组件检测和计量系统，以满足电子行业日益增长的需求，为各种封装类型的具有生产价值的缺陷检测。

这Kronos™1190.系统提供敏感的缺陷检查，帮助芯片制造商快速检测，解决和监控漂移，提供更好的控制在晶圆级封装期间的质量。

这国际安全和发展理事会™F160XP系统在模具组装之前提供准确，快速检查，以帮助工程师快速识别晶圆级包装切割过程中的裂缝等问题，以确保更高的传出质量。

这ICOS™T3 / T7系列为组装封装提供了对缺陷和准确的3D计量的敏感性，允许包装制造商准确地将良好的部件从坏良好分离，提高产量。

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