KLA成立电子、封装和组件集团

新业务集团瞄准快速增长行业的增长机会

加利福尼亚州米尔皮塔斯,2020年5月26日/美通社/——beplay体育下载2(纳斯达克股票代码:KLAC)今天宣布成立一个新的业务集团,专注于其电子、包装和组件(EPC)业务的增长。在KLA执行副总裁Oreste Donzella的领导下,EPC集团扩展了KLA在整个半导体和微电子价值链的系统和服务的领导地位。EPC集团将国际安全和发展理事会Orbotechspt技术组织要瞄准新的和不断扩大的终端市场的增长机会。

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KLA总裁兼首席执行官Rick Wallace说:“这个新集团整合了KLA对Orbotech和SPTS业务的收购,将互补的技术、产品和服务整合到一个组织中,以推动创新,并在快速增长的市场中取得成果。”“通过应用KLA运营模式,我们将启用通用流程,使新集团能够在整个电子产品价值链上为客户提供卓越的价值。正如我们在2019年9月所概述的,该战略预计将加速我们核心半导体过程控制市场以外的细分市场的盈利能力和增长投资者的一天."

全球大趋势如5克人工智能(AI)物联网(IoT)继续推动关键行业的增长,比如移动、数据中心、汽车和虚拟连接。这种势头导致了特种半导体工艺的创新,先进的包装印刷电路板(PCB)制造,使关键行业的新能力,同时支持制造业不断增加的质量要求。高性能计算(HPC)采用先进的封装技术和高密度互连技术,实现人工智能。碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新型基板材料的晶圆加工能力正在加速向电动汽车的转变。新颖的封装设计,包括射频设备中的集成天线,是推动5G连接进步的关键因素。最后,微机电系统以及用于医疗保健、智能家庭和智能工厂的物联网传感器,将有助于在未来几年改变和改善人们的生活。

这个新的业务组织将使KLA在这个增长阶段更加专注于满足客户和市场不断变化的需求。EPC集团加入了KLA现有的业务部门,半导体过程控制,创建和部署高度差异化的检验和计量产品,以及全球支持和服务,管理公司的经常性收入订阅服务集团和KLA Pro遗留系统。beplay官网ued

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KLA开发行业领先的设备和服务,推动整个电子行业的创新。我们提供先进的过程控制和过程实现解决方案,用于制造晶圆、晶圆、集成电路、封装、印刷电路板和平板显示器。通过与全球领先客户的密切合作,我们的物理学家、工程师、数据科学家和问题解决专家团队设计的解决方案推动世界向前发展。更多信息请访问 www.kla.com (KLAC-F)。

Cision观点原创内容:http://www.prnewswire.com/news-releases/kla-launches-electronics-packaging-and-components-group-301064826.html

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