注18 - 段报告和地理信息

ASC 280，段报告，建立报告有关经营段的信息的标准。经营段被定义为企业的组件，该企业由主要经营决策者（“CODM”）定期评估哪些单独的财务信息，在决定如何分配资源和评估绩效时。我们的CODM是我们的首席执行官。

我们有 四 可报告段：半导体过程控制;专业半导体过程;PCB，显示器和组件检查;和别的。可报告部分是基于几个因素确定的，包括但不限于客户群，产品，技术，交付渠道和类似经济特征的均匀性。

半导体过程控制

半导体过程控制（“SPC”）段提供了全面的检测组合，计量和数据分析产品，以及相关服务，帮助集成电路制造商在整个半导体制造过程中实现目标产量 - 来自研发（“R＆D”）最终的批量生产。我们的差异化产品和服务旨在提供全面的解决方案，帮助我们的客户加速开发和生产斜坡循环，实现更高且更稳定的半导体模具产量，提高其整体盈利能力。此可报告部分由 二 经营细分。

专业半导体过程

特种半导体制造段开发和销售先进的真空沉积和蚀刻工具，这些工具由广泛的专业半导体客户使用，包括微机电系统（“MEMS”），射频（“RF”）通信芯片的制造商，以及汽车和工业应用的功率半导体。此可报告部分由 一 经营部门。

PCB，显示和组件检查

PCB，显示器和组件检查段使电子设备制造商能够检查，测试和测量印刷电路板（“PCB”），平板显示器（“FPDS”）和IC，以验证其质量，在相关的相关电子电路上模式基板并在多个表面上执行金属化电路的三维成形。该分部也从事银行，财务和其他支付处理机构和医疗保健提供者的人物识别解决方案的开发和销售。此可报告部分由 二 经营细分。

其他

我们从事产品的研究，开发和销售，用于沉积晶体硅光伏晶片的各种材料的薄膜涂层，用于太阳能面板。此可报告部分由 一 经营部门。

CODM评估每个操作段的性能，并根据总收入和分段毛利率分配资源，并不使用离散资产信息评估细分。分段毛利率

不包括外汇汇率，无形资产摊销，库存公允价值调整摊销的企业分配和影响，以及与与收入成本相关的收购相关的交易成本。

以下是我们每个人的结果的摘要 四 指定期间的可报告细分：

下表与所列期间的总收入与总收入进行调整至总收入：

下表与所指出的期限内所得税前的总收入协调至总收入：

__________________

我们在美国以外的重要业务包括中国，德国，以色列和新加坡和日本的销售，营销和服务办公室的制造设施，其余的亚太地区和欧洲。对于地理收入报告，收入归因于客户所在的地理位置。长期资产包括土地，物业和设备，净额，归因于他们所在的地理区域。

以下是基于船舶到地点的地理区域的收入摘要：

以下是主要产品的收入摘要：

半导体过程控制段提供晶圆检查和图案化产品。服务提供多个部分。其他包括作为半导体过程控制段的一部分的先前一代产品的翻新系统，再制造的遗留系统和增强和升级。

在里面 三 几个月结束了 2019年12月31日 那 二 客户占大约 24％ 和 10％ 总收入。在里面 三 截至2018年12月31日的几个月， 二 客户占大约 14％ 和 13％ 总收入。在六个月结束时 2019年12月31日 那 二 客户占大约 21％ 和 11％ 并且总收入。截至2018年12月31日的六个月， 一 客户占大约 14％ 总收入。 一 客户的个人基础占净应收账款的10％以上 2019年12月31日 和 2019年6月30日 。

下面指出的日期的土地，物业和设备，地理区域净额如下：