반도체칩제조는수천개의공정단계로이루어진여정입니다。각각의단계는베어실리콘에서최종동작하는반도체칩으로효율적으로빠르게이동하기위해극도의정밀도와제어를필요로합니다。解放军의새로운旅行者®1035年레이저스캐닝패턴웨이퍼검사기는생산증대및양산과정중에서아주중요한공정단계를모니터링하면서반도체칩제조를인도합니다。“航行者”号1035年는아주중요한결함을인라인으로찾아표시해서알려줌으로써성공적인반도체칩생산을위한경로위에공정단계가유지되도록도움을드립니다。
“航行者”号®1035年레이저스캐닝패턴웨이퍼결함검사시스템
첨단로직및메모리반도체칩제조를위한인라인결함모니터인旅行者1035는감도,속도및소유비용면에서최적의균형을제공합니다。아주중요한공정모니터링응용분야를위해旅行者1035는고유한설계구조,딥러닝알고리즘및여러고급기술을사용하여높은처리량을갖춘업계최고레이저스캐닝감도를만듭니다。이를통해반도체공장엔지니어는반도체칩생산을순조롭게진행하기위해필요한수정조치를취하는데요구되는실행가능한결함데이터를신속하게제공받을수있습니다。
DefectWise®딥러닝기술은중요한관심결함에대한감도를개선함과동시에실제관심결함을무관심결함으로부터빠르고쉽게분리합니다。
“航行者”号1035年의이정표적인특성은DefectWise®딥러닝기술입니다。DefectWise는패턴노이즈및무관심결함에서관심결함을인라인으로빠르게분리하여감도를높이고주요결함의검출속도를개선합니다。DefectWise는정확한결함분류결과를생성함으로써반도체공장엔지니어가공정이상을파악하고수정하는데필요한시간을단축합니다。
감도와생산성을주도하는旅行者1035의다른주요기능은다음과같습니다。
- 업계고유의비스듬한광입사및OTL (outside-the-lens)설계로검사노이즈를줄여결함검출개선
- 업계최대의전체수광입체각으로인해더많은결함유형에서신호를포착하는동시에아주중대한결함에대해더많은신호를생성
- 3개의분리된채널을통해강력한결함신호대잡음비를야기하는데이터수집전략가능
신호없음/검출하기
어려운결함
어려운결함
결함검출
*시뮬레이션된SEM이미지
*시뮬레이션된SEM이미지
- 새로운센서는양자효율(量子效率)이30%개선되었으며EUV사진식각을위한현상후검사(ADI)및사진식각공정모니터링(PCM)과같은응용분야에서발견되는섬세한감광막에대한낮은광량검사를위해더높은처리량과더나은감도를제공
- 새로운픽셀크기옵션으로이전세대旅行者보다70%향상된해상도를제공하며매우작,고수율에관련된결함유형에대한감도개선
“航行者”号1035 -새로운센서기술은새로운픽셀크기와함께작동하여감도와해상도를개선해미세한검출하기어려운결함의검출율을높입니다。
“航行者”号1035年의칩제조과정지원방법에대한자세한내용은제품페이지에서확인할수있습니다。
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