eSL10
혁신적인전자빔결함검사
가속된결함검출
오늘날의최첨단집적회로는복잡한형태와새로운재료를사용하여제조되며,더작고더좁고더높고더깊은구조를가지고있습니다。이러한복잡성은혁신적인결함검사솔루션을요구합니다。eSL10™전자빔패턴웨이퍼결함검사시스템은다른검사기에서는발견되지않는결함을검출하여식별하여,중대한수율또는신뢰성문제를해결하는데필요한사이클시간을줄입니다。eSL10은반도체칩제조공정초기에중요한결함에대한심도있는이해를제공해서,혁신적인전자기기의출시시기를앞당기는데도움이됩니다。
결과
eSL10의혁신적인기술이첨단3 d NAND, DRAM,로직디바이스제조와관련된결함문제를해결하는방법을알아보십시오。
종합적인검사포트폴리오
로직,DRAM, 3 d NAND디바이스의초기연구개발단계부터양산단계까지중대한결함을검출,식별,근원을찾는데사용되는당사의첨단검사및리뷰시스템제품군에eSL10이새롭게포함되었습니다。반도체칩제조환경내모든영역의결함검출및모니터링응용분야를포괄하는우리의종합적인포트폴리오는IC제조업체들이더빠르게생산량을증가시키고,디바이스의품질을향상시키고,더높은생산수율을달성하는데도움이되는정보를생산합니다。