패키징제조

패키징제조

解放军의광범위한패키징솔루션포트폴리오는다양한범위의패키징응용분야에필요한외주반도체조립과테스트공급업체(OSAT),디바이스제조업체그리고다양한파운드리의제조공정을가속화시킵니다。실리콘관통전극(TSV)을사용하는2.5 d / 3 d IC집적,웨이퍼레벨칩규모패키징(WLCSP)이종집적과다양한범위의팬아웃웨이퍼레벨패키징(FOWLP)과같은첨단패키징의혁신은새롭고진화된공정필요조건을만듭니다。解放军는패키징검사,계측,다이선별(死排序),절단(基板)전후로품질기준을충족,수율향상에초점을맞춘데이터분석을위한시스템을제공합니다。stp는첨단패키징응용분야을위한다양한식각및증착공정솔루션을제공합니다。Orbotech은가장높은품질의IC기판을생산할수있도록검사,수정,다이렉트이미징,레이저드릴링,잉크젯및소프트웨어솔루션을포함하는기술포트폴리오를제공합니다。