제품설명
p - 170은P-17의산업을선도하는벤치탑시스템측정성능과合®-260年의생산에서입증된핸들러를선보이는카세트-투카세트分析器입니다。이조합은반도체,컴파운드반도체및관련산업의처리기기반시스템을위한낮은소유비용솔루션을제공합니다。p - 170은스티칭없이최대200毫米스캔을위한스텝높이,조도,보우및응력을위한2 d및3 d측정을지원합니다。
일정한힘을제어하고울트라평면스캐닝을지원하는UltraLite®센서의조합으로우수한측정안정성을달성합니다。포인트및클릭단계제어,윗면및측면광학과광학줌을갖춘고해상도카메라를탑재하여레시피설정이신속하고쉽게진행됩니다。p - 170은표면형상을정량화하기위한다양한필터링,평준화및데이터분석알고리즘으로2 d및3 d측정을지원합니다。자동웨이퍼처리,패턴인식,시퀀싱및기능검출로완전한자동화측정을달성합니다。
기능
- 스텝높이:나노미터에서1000µm
- 일정한힘을제어할수있는낮은수준의힘:0.03에서50毫克
- 스티칭없이샘플직경스캔
- 영상:5 mp고해상도컬러카메라
- 아크교정:스타일러스의아크모션으로인한오류제거
- 소프트웨어:사용하기쉬운소프트웨어인터페이스
- 생산역량:시퀀싱,패턴인식과秒/宝石로완전히자동화
- 웨이퍼핸들러:75毫米에서의200毫米불투명(예。실리콘)및투명(예。사파이어)샘플자동적재
애플리케이션
- 스텝높이:2 d및3 d스텝높이
- 텍스처:2 d및3 d조도및파형
- 형태:2 d 3 d보및우및형태
- 응력:2 d및3 d얇은박막응력
- 결함리뷰:2 d및3 d결함표면형상
산업
- 반도체
- 컴파운드반도체
- 领导:발광다이오드
- MEMS:미세전자소자시스템
- 데이터스토리지
- 자동차
- 기타:요구사항에대해연락주세요
