Orbotech Apeiron用于柔性R2R和单片制造
2021年7月30日了解更多关于Orbotech Apeiron™，我们新的UV激光钻孔解决方案，用于R2R和逐片柔性印刷电路板(PCB)制造。这一新型的同类中最好的UV激光钻井解决方案是专为高速、高质量、高精度钻井而设计的，以最大的吞吐量钻取最小的孔。
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