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电影计量系统

的ASET-F5x Pro胶片计量系统提供薄膜厚度,折射率和弓形/应力能力的可靠,实惠,高精度的薄膜测量,横跨薄膜堆叠和几何形状。该系统具有为制造IOT,汽车和移动市场制造设备所需的绝对精度,再现性和系统到系统匹配的功能。ASET-F5x Pro将精确的光学光谱椭圆形测定法和反射测量测量技术集成在一个系统中,以管理μL,MEMS和IC制造所需的全系列薄膜测量挑战。

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应用程序

产品薄膜厚度和化学计量控制,内联工具和过程监测,用于光刻,沉积,CMP和蚀刻,工艺工具匹配。

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覆盖计量系统

弓箭手基于成像的覆盖计量系统提供了各种衬底类型,尺寸,材料和厚度的鲁棒,准确,可靠,可重复的覆盖标准和CD测量。该行业经过验证的Archer平台提供快速,可重复的和系统到系统的匹配性能,为FABS生产IOT,汽车,μLE和移动段生产产品。

应用程序

产品覆盖控制,内联监控,扫描仪认证,图案控制。

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特征 阿切尔10 xt + / +目标 Archer 200. 弓箭手300.
300毫米晶圆 是的 是的 是的
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150毫米的水 是的 没有 没有
目的®24×24 是的 是的 是的
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μaim.®10×10 没有 是的 是的
arimid.®5×5 没有 没有 是的
5 d分析仪® 是的 是的 是的
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150和200mm硅晶片几何系统

微缩®UltraMap家族的STR1是前端半导体制造商使用的晶圆几何测量系统,以限定输入抛光和外延150 / 200mm硅,SIC和其他基板,包括GaN,GaAs,蓝宝石和外延过程以及前端,未绘图沉积过程。

专利双探头,纳米分辨率的非接触式电容传感器提供高精度、精确的自动化几何测量。每片晶圆输出120000个测量值,包括高密度2D和3D的厚度、平面度、形状、2D应力、总厚度变化、弯曲、翘曲、位置和边缘指标。

点击这里下载microSeSte®str1手册。

应用程序

晶圆过程监控和控制,输入质量控制晶片FAB(IQC),前端芯片MFG。,2D应力控制和监控。

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抛光硅和外延晶片制造商的200mm晶圆测量工具。

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