缺陷检查与评审
缺陷检查与评审
KLA的缺陷检查和审查系统覆盖了芯片和晶圆制造环境中全范围的良率应用，包括入厂工艺工具鉴定、晶圆鉴定、研发、工具、工艺和生产线监控。有图案和无图案的晶圆缺陷检查和审查系统发现、识别和分类晶圆的前表面、后表面和边缘的颗粒和图案缺陷。这些信息使工程师能够检测、解决和监控关键的产量波动，从而提高产量和产量。
ESL10™
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电子束图形化晶圆缺陷检测系统
eSL10™电子束(电子束)图形化晶圆缺陷检测系统利用业界最高的着陆能量和高分辨率捕捉小的物理和高纵横比缺陷，支持先进逻辑、DRAM和3D NAND设备的工艺开发和生产监控。凭借创新的电子光学设计，eSL10™在小光斑尺寸下产生高束流密度，并在行业最广泛的操作条件下，通过一系列具有挑战性的工艺层和器件结构捕获缺陷。revolution Yellowstone™扫描模式支持在不影响分辨率的情况下高速运行，可在广阔的芯片区域内有效地调查可疑热点或发现缺陷。业界独有的simulo -6™技术在一次扫描中提供了表面、地形、材料对比和深沟槽信息，减少了收集各种缺陷类型的完整信息所需的时间。通过集成人工智能(AI)， eSL10采用深度学习算法，从模式和过程噪声中区分关键DOIs，实现在研发和斜坡期间捕获和分类关键缺陷。
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高分辨率缺陷捕获，缺陷发现，研发过程调试，工程分析，斜坡和线路监控相关产品
eDR7xxx™:用于≤10nm设计节点集成电路开发和生产的电子束晶片缺陷评审和分类系统。eDR7xxx™提供了独特的连接到KLA检测人员，在IC和晶圆制造期间更快的产量学习。
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超分辨率宽带等离子体图形化晶圆缺陷检测系统
392x系列宽带等离子体缺陷检测系统支持晶圆级缺陷发现、成品率学习和在线监测≤7nm逻辑和前沿内存设计节点。3920和3925采用可产生超分辨率深紫外（SR-DUV）波段的光源技术和传感器创新技术，提供独特缺陷类型的高灵敏度捕获。392x系列还利用先进的设计感知算法，像素•点™ 纳米电池™, 在成品率关键模式位置捕获并存储缺陷。392x系列具有支持在线监控要求的吞吐量，可将灵敏度与速度配对，以光速进行发现™, 用于减少在开发和大批量制造过程中交付晶圆级数据以完整描述工艺问题所需的时间。
应用程序
缺陷发现，热点发现，工艺调试，EUV打印检查，工程分析，线路监控，工艺窗口发现相关产品
3900和3905：光学宽带等离子体晶片缺陷检测器，可在10nm及以下逻辑和高级存储设备上捕获关键缺陷。
29xx系列：光纤宽带等离子体晶片缺陷检查器，其补充了39xx系列的检查性能，以便在一系列设计节点和设备类型上进行缺陷发现。
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宽带等离子体图形化晶圆缺陷检测系统
295x系列宽带等离子体缺陷检查系统提供了光学缺陷检查的进步，从而发现≤7nm逻辑和前沿存储器设计节点的产生临界缺陷。使用增强型宽带等离子体照明技术，以及新像素•Point™和Nano•Cell™设计感知技术，2950和2955宽带等离子缺陷检查器提供了在一系列过程层，材料类型和材料类型中捕获关键缺陷所需的灵敏度。过程堆栈。作为内联监测的行业标准，295X系列对具有光学晶片缺陷检测速度的灵敏度，使能速度的发现™ - 以最佳所有权成本的快速缺陷发现和完整表征缺陷问题的结合。
应用程序
缺陷发现、热点发现、流程调试、工程分析、生产线监控、流程窗口发现相关产品
39 xx系列:具有超分辨率深紫外(SR-DUV)波段的光学宽带等离子体晶圆缺陷检测仪，弥补29xx系列在≤10nm设计节点设备上缺陷发现的检测性能。
2930和2935：光学宽带等离子体晶片缺陷检测器，可在10nm及以下逻辑和高级存储设备上捕获关键缺陷。
2920年和2925年:光学宽带等离子体晶片缺陷检测仪，在16nm及以下的存储器和逻辑器件上提供关键产量缺陷捕获。
2910和2915：在2X/1Xnm存储器和逻辑器件上提供与成品率相关的缺陷捕获的光学宽带等离子体晶圆缺陷检测仪。
2900年和2905年:光宽带等离子体晶片缺陷检查器，可在2xNM存储器和逻辑器件上提供捕获的收益相关缺陷。
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宽带等离子体图案晶圆缺陷检测系统
C205宽带等离子体光学缺陷检测系统可用于汽车、物联网、5G和消费电子市场芯片制造的系统性缺陷发现和潜在可靠性缺陷检测。C205利用可调谐宽带光源、先进的光学和低噪声传感器捕捉系统缺陷，帮助加速新工艺、设计节点和设备的表征和优化。NanoPoint™该技术将检查重点放在可靠性故障高风险的模式区域，提供可操作的缺陷数据，有助于减少模具过冲。在生产中，C205监控需要高灵敏度的关键层，帮助晶圆厂避免影响最终芯片质量的缺陷偏移。C205是一个可扩展、可配置的平台，支持200mm和300mm晶圆尺寸。
应用程序
缺陷发现、热点发现、流程调试、工程分析、生产线监控、流程窗口发现
相关产品
39 xx系列:具有超分辨率深紫外(SR-DUV)波段的光学宽带等离子体晶圆缺陷检测仪，弥补29xx系列在≤10nm设计节点设备上缺陷发现的检测性能。
29xx系列：光学宽带等离子体晶圆缺陷检测仪，可捕获从5nm - 2Xnm范围的逻辑器件和高级存储器件的良率和可靠性相关缺陷。
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激光扫描晶圆缺陷检测系统
旅行者号®1035激光扫描检测系统支持先进逻辑和内存芯片制造的生产斜坡缺陷监控。Voyager 1035 Inspector缺陷®深度学习算法，将关键的兴趣缺陷(DOI)从模式妨碍缺陷中分离出来，以提高重要缺陷的总体缺陷捕获率，包括独特的、微妙的缺陷。行业独有的倾斜照明和量子效率提高了30%的新型传感器，在EUV光刻应用中，如显像后检测(ADI)和光电池监测(PCM)，可为精细光刻胶层的低剂量检测提供更高的吞吐量和更好的灵敏度。Voyager 1035具有高通量和高灵敏度，并结合了深度学习能力，可捕获锂电池和晶圆厂其他模块的关键缺陷，从而快速识别和纠正工艺问题。
8系列
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高生产率图形晶圆宽范围检测系统
8系列模式晶圆检测系统以非常高的吞吐量检测各种各样的缺陷类型，快速识别和解决生产过程中的问题。从最初的产品开发到批量生产，8系列为150mm、200mm或300mm的硅和非硅衬底提供性价比高的缺陷监测。最新一代8935检测器采用了新的光学技术和DesignWise®和FlexPoint.™精确的区域检测技术，捕捉可能导致芯片失效的关键缺陷。DefectWise®AI技术能够快速、内联地分离缺陷类型，以改进缺陷发现和分类。通过这些创新，8935支持以低干扰率的高生产率捕获良率和可靠性相关缺陷，帮助前沿和遗留节点晶圆厂加快其产品的交付——可靠的和更低的成本。
想了解更多关于I-PAT的信息®针对8系列的自动化在线模具筛选解决方案？点击这里．
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过程监控，工具监控，出货质量控制(OQC)
相关产品
CIRCL:8系列检测技术也可作为CIRCL缺陷检测、计量和审查集群工具的模块，用于对晶圆的正面、背面和边缘进行全表面测量。
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激光扫描晶圆缺陷检测系统
美洲狮™9980激光扫描检测系统集成了多重灵敏度和速度增强功能，能够在1Xnm先进逻辑、先进DRAM和3D NAND存储设备大批量生产所需的吞吐量上捕获关键缺陷(DOI)。作为先进晶圆缺陷检测和评审工具的一部分，Puma 9980通过加强先进模式层缺陷类型的捕获，为生产坡道监控提供了最高的吞吐量解决方案。Puma 9980集成了NanoPoint™设计感知能力，通过提高缺陷灵敏度，改进系统讨厌的分类和收紧缺陷坐标精度，产生更可操作的检测结果。
想了解更多关于I-PAT的信息®自动化，内联模具筛选解决方案PUMA 9980和PUMA 9850？点击这里．
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生产线监控，工具监控，工具鉴定相关产品
彪马9850:为2X/1Xnm存储器和逻辑器件提供所有模区高灵敏度偏移监测。
彪马9650:为≤28nm内存和逻辑器件提供所有芯片区域的高性能偏移监测。
彪马9500:为≤32NM内存和逻辑设备提供高性能偏移监控。
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全面晶圆缺陷检查，计量和审查集群系统
CIRCL™集群工具有四个模块，覆盖所有晶片表面并以高吞吐量提供并行数据收集以进行高效的过程控制。包括最新一代CIRCL5系统的模块包括：前侧晶片缺陷检查;晶圆边缘缺陷检验，简介，计量和审查;背面晶圆缺陷检查和评论;并且，光学评论和前侧缺陷的分类。数据收集由指示型™控制，这是一种创新方法，该方法使用一个测量来触发集群内的其他类型的测量。CIRCL5的模块化配置为不同的过程控制需求提供了灵活性，可节省整个FAB空间，减少晶圆排列时间，并提供经济高效的升级路径以保护FAB的资本投资。
应用程序
过程监控，出货质量控制(OQC)，工具监控，背面监控，边缘良率监控对这个产品感兴趣还是有问题?
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无图案晶圆缺陷检查系统
的Surfscan®SP7.XP无图案晶片检测系统识别影响前沿逻辑和存储设备性能和可靠性的缺陷和表面质量问题。通过认证和监控工具、工艺和材料，包括用于EUV光刻的材料，它支持集成电路、OEM、材料和基片制造。使用DUV激光和优化的检测模式，Surfscan SP7XP为先进的节点研发提供最终的灵敏度和吞吐量，以支持大批量生产。互补检测模式，包括相位对比通道(PCC)和正常照明(NI)，可以检测裸晶圆、光滑和粗糙薄膜以及脆弱电阻和光刻层的独特缺陷类型。基于图像的缺陷分类(IBC)使用革命性的机器学习算法支持更快的时间根本原因，而Z7™分类引擎支持独特的3D NAND和厚膜应用。
应用程序
工艺确认，刀具确认，刀具监控，出片质量控制，进片质量控制，uv抗蚀和扫描仪确认，工艺调试相关产品
surfserver®：配方管理系统促进兼容冲浪系统之间的配方可移植性，帮助在FABS中简化舰队管理。
Surfscan SP7:无污染晶片表面检测系统，具有DUV灵敏度和IC，基板和设备制造的高吞吐量在SUB 1XNM设计节点。
Surfscan SP5XP：具有DUV灵敏度和高通量的无图案晶圆表面检测系统，用于1Xnm设计节点的IC、基板和设备制造。
Surfscan SP5：无模式晶圆表面检测系统，具有DUV灵敏度和高吞吐量，适用于2X/1Xnm设计节点的IC、基片和设备制造。
Surfscan SP3:具有DUV灵敏度和高通量的非图案晶圆检查系统，用于2Xnm设计节点的IC、基板和设备制造。
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无图案晶圆缺陷检测系统
的Surfscan®SP A2和Surfscan®spa3无模式晶片检测系统识别影响为汽车、物联网、5G、消费电子和工业(军事、航天、医疗)应用制造的芯片性能和可靠性的缺陷和晶片表面质量问题。这些检测系统通过检测和监控工具、工艺和材料，支持集成电路、OEM、材料和基板的制造。使用DUV激光和优化的检测模式，Surfscan SP Ax系统提供了支持晶圆厂缺陷减少策略所需的灵敏度。标准的暗场和可选的亮场检测模式同时运行，能够捕获和分类产量的关键和潜在的可靠性缺陷类型。基于行业领先的Surfscan平台，Surfscan SP A2/A3检测器支持150mm、200mm和300mm晶圆，配置灵活，可满足一系列应用的成本和性能目标。
应用程序
流程资格，刀具认证，工具监控，传出晶圆质量控制，传入晶圆质量控制，过程调试
相关产品
surfserver®：配方管理系统促进兼容冲浪系统之间的配方可移植性，帮助在FABS中简化舰队管理。
Surfscan SP7XP：未染色的晶片表面检查系统，具有DUV灵敏度和IC，基板和设备制造的高吞吐量在第5NM设计节点上。
Surfscan SP7:无污染晶片表面检测系统，具有DUV灵敏度和IC，基板和设备制造的高吞吐量在SUB 1XNM设计节点。
Surfscan SP5XP：具有DUV灵敏度和高通量的无图案晶圆表面检测系统，用于1Xnm设计节点的IC、基板和设备制造。
Surfscan SP5：无模式晶圆表面检测系统，具有DUV灵敏度和高吞吐量，适用于2X/1Xnm设计节点的IC、基片和设备制造。
Surfscan SP3:具有DUV灵敏度和高通量的非图案晶圆检查系统，用于2Xnm设计节点的IC、基板和设备制造。
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电子束晶圆缺陷审查和分类系统
eDR7380™电子束(电子束)晶圆缺陷检查和晶圆分类系统捕获缺陷的高分辨率图像，产生晶圆上缺陷分布的精确表示。eDR7380具有广泛的电子光学和专用的In-Lens探测器，支持整个工艺步骤的缺陷可视化，包括脆弱的EUV光刻层，高纵横比沟槽层和电压对比度层。独特的simulo -6™技术在一次测试中产生了完整的DOI帕累托，用于精确的缺陷来源和更快的偏移检测。通过连接功能，如IAS™用于宽带光学图形晶圆检查器和OptiSens™用于裸晶圆检查器，eDR7380提供了与KLA检查器的独特连接，以在IC和晶圆制造期间更快地学习良率。
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缺陷成像，自动在线缺陷分类和性能管理，光片进出质量控制，晶片位错，热点发现，缺陷发现，EUV打印检查，工艺窗口发现，工艺窗口确认，斜边审核。相关产品
EDR7280：基于第五代电子束浸没光学技术的电子束晶片缺陷评审与分类系统，用于≤16nm设计节点集成电路的开发与生产。
edr.®是KLA Corporation的注册商标。beplay体育下载2