IC基板生产工艺
IC基板生产工艺
基于数十年的经验，Orbotech的IC基板技术组合包括各种直接成像(DI)、自动光学检测(AOI)、缺陷的自动光学整形(AOS)、紫外激光打孔、喷墨/添加剂打印和软件解决方案。Orbotech的先进IC基板解决方案使制造商能够为先进IC封装构建高容量、高质量、高精度互连产品，同时优化其生产率和成本效益。
典范™超
直接成像系统
Orbotech的Paragon™超直接成像(DI)系列解决方案经过现场验证，专为处理最具挑战性的倒装芯片球栅阵列(FCBGA)、倒装芯片规模封装(FCCSP)、球栅阵列/芯片规模封装(BGA/CSP)和模块应用而设计。使制造商获得更高的产量，并降低其总拥有成本(TCO)。在Orbotech独特技术的驱动下，Paragon Ultra解决方案提供了无与伦比的结果，包括高达8µm的细线成像，高通量和卓越的配准精度。这些经过现场验证的系统支持半添加工艺(SAP)、改进的半添加工艺(mSAP)和其他创新基板工艺。
超维™900
自动光学检测(AOI)系统
旨在满足AOI对IC基板制造的苛刻、高精度要求，Orbotech的Ultra Dimension™900自动化光学检测解决方案利用现场验证的检测和测量能力，提供卓越的激光via (LV)检测精度和操作效率，可实现5μm的超细模式检测。该解决方案为先进PCB工艺的制造商提供了检测各种应用和材料的灵活性。在独特的专有技术的驱动下，Ultra Dimension 900系统能够将三个通道的图像集成成一个单一的多色图像，使运营商能够在一秒钟内准确区分真假缺陷。
翡翠™华氏160度
紫外激光打孔系统
Orbotech的Emerald™160F解决方案代表了先进的紫外激光钻井能力的新水平，为当今最具挑战性的IC基板应用提供了最大的性能和产量。Emerald 160F系统具有优异的光束质量，通过直径可达20µm，精度可达6μm，专为倒装芯片球栅阵列(FCBGA)等先进IC基板应用而设计。Orbotech的Emerald 160F系统经过优化，可支持先进的封装应用，如有机插补器、嵌入式模具以及低温共烧陶瓷(LTCC)。
Orbotech麦格纳™和Orbotech Jetext™
Orbotech麦格纳™和Orbotech Jetext™
喷墨印刷/添加剂系统
Orbotech为IC基片提供喷墨和添加剂打印解决方案，以较低的总拥有成本(TCO)实现高质量、高精度和高生产率的打印。
Orbotech麦格纳™添加剂印刷解决方案设计打印大坝倒装芯片芯片规模包(FCCSP),球栅阵列(BGA)封装(SiP)和先进的系统模块,使制造商能够节省空间和成本,防止未充满渗漏形成一层保护屏障封锁了周围的死亡区域。Orbotech Magna解决方案还支持选择性绝缘层打印，如可路由的四平面无铅封装(QFN)， IC基片等。这就省去了昂贵的光刻步骤，简化了传统工艺，并降低了操作成本，使新产品的上市时间更快。
Orbotech Jetext™喷墨打印解决方案为图例和2D条码包装标记提供了一种安全、智能的cam(计算机辅助制造)替代方案，消除了因热或接触而损坏的风险。它可以在最具挑战性的不均匀表面上提供精确的、均匀的材料沉积，并具有精确的图案对齐和高速、高对比度、精细特征的印刷。
应用程序
Orbotech Magna:用于倒装芯片规模封装(FCCSP)、球栅阵列(BGA)和先进的系统内封装(SiP)模块的先进打印，以及选择性绝缘层打印，例如可路由的四平面无铅封装(QFN)、IC衬底等
Orbotech Jetext:图例和2D条码包装标记