集成电路质量

半导体IC质量是关键任务、低延迟5G服务（如自动驾驶和安全监控）成功的基础。通过在整个半导体生态系统中实施全面的过程控制策略，实现了高芯片可靠性和性能。

集成电路过程控制

包装检验

复合半过程控制

半导体制造

5G应用正在推动越来越多地采用利用射频功率放大器和高频滤波器、传感器和MEMS设备的电子设备。稳健的IC工艺技术和工艺控制策略提高了芯片性能和可靠性。

PVD、PECVD和等离子蚀刻

等离子切割

包装进展

新的集成电路封装体系结构在晶圆和面板上都具有复杂的集成封装系统（SiP）和扇出功能，这使得5G器件的开发成为可能。工艺技术，包括蚀刻、PVD、CVD和UV激光钻孔，支持这些复杂封装方案的形成。在封装加工期间和组件成型后，更严格的质量要求促使需要在晶圆、芯片和子封装级别进行精确检查。

部件检查

晶圆级封装（WLP）检查

包装加工

高密度互连PCB

支持5G的设备需要先进的印刷电路板，具有更精细的线宽、笔直的侧壁几何结构和多层，并具有更严格的质量和可靠性要求。PCB检查、维修和成像系统帮助制造商发现和维修缺陷层并追踪缺陷源，提高成品PCB的产量和可靠性。

印刷电路板检查

印刷电路板修理

印刷电路板成像