提升汽车IC的质量
实现零缺陷
通过零缺陷筛选，晶圆厂可以在关键工艺步骤上对所有晶圆中100%的芯片进行监控。这要求检测仪快速而灵敏，同时又能够可靠地识别哪些缺陷很重要。使用这种方法，在晶圆厂中就可以将可能发生故障的芯片从供应链中剔除，而这时的成本最低。高灵敏度检测策略可以与筛选技术配合使用，用以发现关键的良率缺陷，从而加快新工艺表征并进一步减少缺陷。
高级设计节点变化
机器视觉和人工智能等汽车功能需要先进的IC。为了达到先进设计节点器件的更高良率和质量标准,晶圆厂需要发现所有系统缺陷源,并采用“每一个缺陷都重要“的方法来提高基准良率。
增强型IC封装和PCB
当今的先进先进装技术依靠创新的演艺技术来提供改进的ic oc器件性能和多功能成。为什么有没有毛的器材在供应链中发球，而且板（PCB）的重要重要质步骤。检测和量系统捕关键词和杂化，以不锈钢，以不锈钢，可口，可关心的问题以及的可关器。
