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一套-f5x pro

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薄膜量测

ASET™-F5x PRO薄膜薄膜系统经济可靠且高精度的薄膜料,可针对各种堆叠和几何形状测测厚度,折射率和翘曲度/应应测,折射率和翘曲度/应应。为物质网,汽车和运动设备的晶圆厂所需的绝对精灵,再现性和系统系统系统间的aset-f5x pro位于单位个中集中的光学光学光学光学光学光学光学反射销量测型技术,以以μLE,MEMS和IC制造商所的全方向薄膜薄膜挑战的挑战。

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产品上的薄膜薄膜和化学体重,光纤,沉积,cmp和蚀刻的中文设备及及,工艺设备匹配

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套刻量测

Archer™是以成像为基层,可针对各衬底类型,尺寸,材料和厚度进,准确,可见可在和CD测测的套刻和CD测测er套刻和潮考验,其高速,可重复性和系统间匹配等能够能够物联网,汽车,μles和血液和运动领域产品的繁体制造制造商的需求

使用

产品套刻,在线监控,光线机认证,图片控制

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特征 Archer 10xt + / AIM + Archer 200. 弓箭手300.
300mm晶圆
200mm晶圆
150mm晶圆.
目的®24×24.
目的®15×15.
μaim.®10×10
arimid.®5×5
5D分析仪®
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microsense.®str1.

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150÷200mm硅晶圆几何系统

UltraMap系列中的本®str1是晶圆几何销量系统,前段半导体供应用其对对入厂的抛光和外面的150 / 200mm的硅,sic和包括甘,gaas,蓝宝石等在的其他其他行认证,并并外面工艺艺前段,无图片沉积工艺艺行。

该系统实用了专利的双双,和纳米级分类的非接触电阻器,能够以高出产量传输精密的自行的自行的自由度。包括厚度,平坦,形状,2d应力,总厚度变化,弓形,翘曲,局部和边缘指标的高于2d和3d晶圆分布图。

使用

晶圆工艺监测与控制,晶圆厂来料质量控制(IQC),前段芯片制造、二维应力控制和监测

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