Surfscan^®系列

Surfscan^®系列

无图案晶圆检测系统

Surfscan^®无图案晶圆检测系统可识别影响半导体元件性能和可靠性的缺陷及表面质量问题。通过对设备,工艺和材料进行认证和监控,能够迅速找到表面的缺陷,从而支持IC, OEM,材料和衬底制造。

功能^™-5210年

功能^™-5210年

电子束晶圆缺陷检视和分类系统

功能^™-5210电子束(电子束)晶圆缺陷检视和晶圆分类系统可拍摄高分辨率的缺陷图像,准确呈现晶圆上的缺陷种类。eDR提供与解放军的检测系统特别的连接,以便在IC和晶圆制造过程中更快地提升良率。

本^®C200L与C200M

本^®C200L与C200M

200毫米硅晶圆几何系统

本^®C200L(以前称为UltraMap UMA-C200L)和C200M是业界标准的裸晶圆几何测量系统。晶圆制造商将其用于认证抛光和外延200毫米硅晶圆。该系统采用专利的双探针和纳米级别分辨率的非接触式电容传感器，能够实现高产量的精准自动几何测量。对每片晶圆进行直接,独立于材料,高分辨率和高密度的测量(> 200000个数据点/ 200毫米晶圆),并生成2 d和3 d晶圆测绘图。系统输出指标包括厚度,总厚度变化,弯曲/翘曲,晶圆P / N类型和电阻率以及整片晶圆,位置和边缘位置的平坦度测量。预定义的质量标准和五个晶盒的硬件配置提供了灵活的晶圆分类选项。

本^®CSW1

本^®CSW1

150毫米/ 200毫米晶圆几何系统

本^®CSW1(以前称为UltraMap UMA-C200)是裸晶圆几何测量系统,晶圆制造商将其用于认证锯切,抛光和外延的150毫米和200毫米硅和碳化硅衬底以及其他包括氮化镓、砷化镓,蓝宝石和外延工艺等在内的材料。作为可容纳两个晶盒的桥接设备,CSW1可以同时容纳150和200毫米晶圆。该设备采用专利的双探针和纳米级别分辨率的非接触式电容传感器，能够实现高产量的精准自动几何测量。系统输出包括厚度,平整度,形状,局部平整度和晶边指标的高密度2 d和3 d晶圆测绘图。

本^®BP1

本^®BP1

150毫米和200毫米晶圆几何系统

本^®BP1(以前称为UltraMap乌玛- 200 bp)是针对裸晶圆的几何测量系统,晶圆制造商使用该系统对锯切,抛光和外延硅与碳化硅的衬底以及氮化镓、砷化镓,蓝宝石和外延等工艺进行认证。晶圆和衬底可以是圆形或方形,尺寸可达200毫米。该系统提供多种晶圆支架以供选择。BP1采用两个专利的非接触式高分辨率自动定位背压探头精确地测量晶圆厚度、平整度和形状。BP1是一个极其灵活的系统，可以测量各种晶圆厚度和任何晶圆材料。晶圆表面光洁度不影响测量——该系统可以测量锯切、研磨或抛光的晶圆。