产品描述
合- 260是一款高分辨率盒对盒探针式轮廓仪。合的性能经过生产验证，能够进行自动化晶圆装卸、可为半导体、化合物半导体、高亮度LED、数据存储和相关行业提供服务。P-260配置支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的二维及三维测量，其扫描深度可达200mm而无需图像拼接。 HRP-260配置的功能与P-260相同，并增加了能够对小特征进行高分辨率和高产量测量的高分辨率平台。
合- 260的双平台功能可以进行纳米和微米表面形貌的测量。p - 260配置提供长扫描(最长200毫米)的功能,无需图像拼接,合- 260提供高分辨率扫描平台,扫描长度可达90μm。p - 260结合了UltraLite®传感器、恒力控制和超平扫描的功能，实现了出色的测量稳定性。合- 260采用高分辨率压电扫描平台提高性能。通过采用点击式平台控制、低倍和高倍率光学系统以及高分辨率数码相机，其程序设置快速简便。合- 260支持二维和三维测量,具有各种滤镜,调平和数据分析算法,以量化表面形貌。并且通过自动晶圆装卸、图案识别、排序和特征检测以实现全自动测量。
主要功能
- 台阶高:纳米至327μm
- 恒力控制的低触力:0.03至50毫克
- 样品全直径扫描，无需图像拼接
- 视频：在线低倍和高倍放大光学系统
- 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差
- 软件：简单易用的软件界面
- 生产能力:通过测序,图案识别和秒/宝石实现全自动化
- 晶圆机械传送臂:自动加载75毫米至200毫米不透明(例如硅)和透明(例如蓝宝石)样品
- 合:高分辨率扫描平台,分辨率类似于AFM
主要应用
- 台阶高度:2 d和3 d台阶高度
- 纹理:2 d和3 d粗糙度和波纹度
- 外形:2 d和3 d翘曲和形状
- 应力:2 d和3 d薄膜应力
- 缺陷复检:2 d和3 d缺陷表面形貌
工业应用
- 半导体
- 复合半导体
- 领导:发光二极管
- 微机电系统:微机电系统
- 数据存储
- 汽车
- 还有更多：请与我们联系以满足您的要求
