集成电路质量

半导体IC质量是低延迟5 g服务成功的基础,例如自动驾驶和安全监控。通过在整个半导体生态系统中实施全面的制程控制策略，可以实现芯片高可靠性和高性能。

集成电路制程控制

封装检测

化合物半导体制程控制

半导体制造

5 g的应用推动了射频(RF)功率放大器,高频滤波器,,传感器和MEMS器件等电子器件的广泛采用。强大的IC制程技术和制程控制策略将提高芯片性能和可靠性。

周围性血管疾病、PECVD和"等离子蚀刻

等离子切割

先进封装

具有复杂集成度的新型IC封装架构(系统级封装(SiP)和晶圆,面板上的扇出)可实现5 g器件的开发。包括蚀刻、周围性血管疾病、心血管疾病和紫外激光钻孔在内的工艺技术支持这些复杂的封装方案的形成。在封装加工过程中以及元器件形成后，对质量的严格要求驱使对晶圆，晶粒和子封装阶段进行精确检测的需求提高。

元器件检测

晶圆级封装巨头()检测

封装制程

高密度互连PCB

支持5 g设备/器件需要高级印刷电路板,这些印刷电路板具有更宽的线宽,笔直的侧壁几何形状以及具有更高质量和可靠性要求的多层结构。PCB检测,维修和成像系统可帮助制造商查找和维修缺陷层并追踪缺陷来源,从而提高成品PCB的良率和可靠性。

PCB检测

PCB修复

PCB成像