提升汽车IC的质量
实现零缺陷
通过零缺陷筛选，晶圆厂可以在关键工艺步骤上对所有晶圆中100%的芯片进行监控。这要求检测仪快速而灵敏，同时又能够可靠地识别哪些缺陷很重要。使用这种方法，在晶圆厂中就可以将可能发生故障的芯片从供应链中剔除，而这时的成本最低。高灵敏度检测策略可以与筛选技术配合使用，用以发现关键的良率缺陷，从而加快新工艺表征并进一步减少缺陷。
高级设计节点变化
机器视觉和人工智能等汽车功能需要先进的IC。为了达到先进设计节点器件的更高良率和质量标准,晶圆厂需要发现所有系统缺陷源,并采用“每一个缺陷都重要“的方法来提高基准良率。
增强型IC封装和PCB
当今的先进封装技术依靠创新的制程技术来提供改进的IC元器件性能和多功能集成。为了防止有缺陷的器件在供应链中向前发展,筛选和分类是封装集成电路组件,IC基板和印刷电路板(PCB)的重要质量控制步骤。检测和量测系统捕获关键缺陷和变化,以不断改进封装和PCB工艺,可靠性相关的问题以及器件故障的可追溯性。
玛莉®
玛莉(在线缺陷平均测试)是一种新方法,可使汽车芯片制造商减少半导体元器件中潜在可靠性缺陷的发生率,识别有风险的晶粒从供应链中排除,并减少晶粒逃逸的发生率,减少晶圆厂中晶粒过早失效。(玛莉专利正在申请中)
