ESL10
革命性的电子束缺陷检测
加速缺陷发现
今天的前沿IC使用复杂的形状和新材料制造，结构较小，较窄，更高更深。这种复杂性要求创新的缺陷检查解决方案。ESL10™E-梁图案化晶片缺陷检查系统捕获并识别其他视点未找到的缺陷，从而减少解决临界产量或可靠性问题所需的循环时间。通过在芯片制造过程早期提供对临界缺陷的深刻理解，ESL10有助于加速创新电子设备的上市时间。
结果
了解eSL10的革命性技术如何解决与前沿3D NAND、DRAM和逻辑设备制造相关的缺陷挑战。
全面检查组合
eSL10是我们先进的检测和审查系统家族中的一员，从早期的研发到批量生产，用于检测、识别逻辑、DRAM和3D NAND设备的关键缺陷。覆盖芯片制造环境中缺陷发现和监控应用的全范围，我们全面的产品组合提供信息，帮助IC制造商实现更快的斜坡，改善设备质量和更高的产量。