加利福尼亚州米尔皮塔斯，2020年12月10日/美通社/——今天beplay体育下载2(纳斯达克:KLAC)宣布了两款新产品:thePWG5™晶片几何系统和Surfscan®SP7^XP晶圆缺陷检测系统．新系统旨在解决尖端存储和逻辑集成电路制造中极其困难的问题。

堆叠得越来越高，就像分子摩天大楼一样，最强大的闪存是建立在一种叫做3D NAND的结构中。目前的96层顶级存储芯片已经在最先进的移动设备上上市，为了提高空间效率和成本效益，这种芯片将很快被128层或更多层的3D NAND结构所取代。要制造这些复杂的结构，需要沉积数百个由多种材料组成的薄膜，然后通过蚀刻和填充几个微米深、百分之一微米宽的孔来制造存储单元。随着这些薄膜堆越来越高，它们会在晶圆上产生应力，最终扭曲晶圆表面的平面性。这些翘曲的晶圆会影响下游工艺的均匀性和图案的完整性，最终影响最终器件的性能和成品率。的PWG5计量系统能够以前所未有的分辨率测量晶圆几何形状的微小畸变，以识别和纠正晶圆畸变的源头。此外，这些关键的晶圆几何尺寸的测量，现在可以完成大范围的曲速。

KLA Surfscan和ADE部门总经理Jijen Vazhaeparambil表示:“3D NAND的复杂多层结构将晶圆的几何测量推向了最前沿。“我们的新型晶圆几何图形系统PWG5具有同时测量晶圆正面和背面平面度偏差的灵敏度。它的内联速度和卓越的分辨率不仅支持3D NAND，而且还支持先进的DRAM和逻辑应用。再加上心理契约的5 d分析仪^®数据分析系统在美国，PWG5可以帮助我们的客户驱动决策，如晶圆重做、工艺工具重新校准或对光刻系统发出警报，以便应用最佳的图形校正。PWG5系统在过程控制中发挥着关键作用，有助于提高先进的内存和逻辑产量、性能和晶片盈利能力。”

在半导体行业的前沿逻辑方面，5nm节点器件的大批量生产正在上升，而3nm节点器件正在开发中。* EUV光刻技术已经成为这些节点中最关键的层的普遍应用，而像finFET或栅极(GAA)晶体管架构等新型几何结构使器件制造更加复杂。要在晶圆上以可重复的方式绘制如此小而复杂的特征，需要精细的缺陷控制，包括使用未绘制晶圆的检测仪来仔细确认初始基片和材料，以及频繁的过程和工具监控。新Surfscan SP7^XP无图案晶圆缺陷检测系统与基准的Surfscan SP7相比，基于机器学习的缺陷分类可以在更广泛的覆盖膜和衬底类型上捕获和识别更广泛的缺陷类型。

Vazhaeparambil补充道:“Surfscan的设计团队不仅专注于技术进步，以支持灵敏度和缺陷分类，而且还专注于提高拥有成本。”因此，Surfscan SP7^XP代表了一种单工具解决方案，用于从研发到尖端设计节点衬底和器件的大批量制造的无图案晶圆检测应用。它被用于硅片制造商，半导体设备制造商开发无缺陷的过程，和半导体晶圆厂，以确保入厂晶圆，过程和工具的质量。

为了保持他们的高性能和生产力，Surfscan SP7^XPPWG5系统由昆山航空的全球综合服务网络．有关PWG5和Surfscan SP7的技术进步的更多信息^XP系统的新功能，如果想了解系统的应用程序，请访问解放军的推进新闻编辑室。

*半导体工业中使用的节点命名法与晶体管的最小尺寸有关。相比之下，3nm大约是DNA双螺旋结构直径的一半。

Surfscan和5D Analyzer是KLA公司的注册商标。beplay体育下载2

关于心理契约:
beplay体育下载2KLA公司开发行业领先的设备和服务，使创新贯穿整个电子行业。我们提供先进的过程控制和过程实现解决方案，用于制造晶圆、晶圆、集成电路、封装、印刷电路板和平板显示器。通过与全球领先客户的密切合作，我们的物理学家、工程师、数据科学家和问题解决专家团队设计的解决方案推动世界向前发展。更多信息可在kla.com(KLAC-P)。

前瞻性陈述:
除了历史事实之外的声明，如关于Surfscan SP7的预期性能的声明^XP和PWG5系统，以及减少晶圆、设备、材料和芯片制造设施缺陷的经济效应，都是前瞻性的声明，并受1995年《私人证券诉讼改革法案》创建的安全港条款的约束。这些前瞻性陈述基于当前的信息和预期，并涉及风险和不确定性。由于各种因素，包括推迟采用新技术(无论是由于成本或性能问题或其他原因)，实际结果可能与这些报表中预测的结果有很大的不同，其他公司引进竞争产品，或影响KLA产品实施、性能或使用的意外技术挑战或限制，以及KLA截至2020年6月30日的10-K表格年度报告中所包含的其他风险因素，KLA在截至2020年9月30日的季度10-Q表格上的季度报告，以及KLA向证券交易委员会提交的其他文件(包括但不限于其中所述的风险因素)。科索沃解放军没有义务，目前也不打算更新这些前瞻性声明。

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