KLA-Tencor宣布Voyager™1015和Surfscan®SP7缺陷检测系统:解决过程和工具监测中的两个关键挑战
加利福尼亚州米尔皮塔斯，2018年7月10日/美通社/——今天KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)发布了两款新的缺陷检测产品，解决了硅片和芯片制造中在前沿逻辑和存储节点的工具和过程监控方面的两个关键挑战。旅行者号TM1015系统提供了检测晶片图案的新功能，包括在光刻胶开发完成后，晶片可以返工时在光刻单元中进行检测。的Surfscan®SP7系统在裸露的晶圆、光滑和粗糙的薄膜上提供了前所未有的缺陷检测灵敏度，这对于制造用于7nm逻辑和高级存储设备节点的硅衬底至关重要，同时对于芯片制造过程中早期的工艺问题检测同样重要。这两种新的检测系统旨在通过捕获缺陷的来源，加快创新电子设备的上市时间。
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KLA-Tencor高级副总裁兼首席营销官Oreste Donzella表示:“在领先的IC技术下，晶片和芯片制造商几乎没有犯错的空间。新一代芯片的关键尺寸是如此之小，以致于裸眼硅晶圆或毯膜监测器晶圆上的产率损失缺陷的最小尺寸已经缩小到现有工具监控系统的检测极限以下。缺陷检测空间中的第二个关键缺口是可靠地检测光刻工艺早期引入的屈服抑制缺陷，无论是193i还是EUV。我们的工程团队已经开发了两种新的缺陷检测系统，一种用于未成形/监控晶圆，另一种用于成形晶圆，这为工程师快速准确地解决这些困难的缺陷问题提供了关键能力。”
Surfscan SP7无图案晶圆缺陷检测系统通过在照明和传感器架构方面的大量创新，实现了改变游戏规则的灵敏度，与上一代市场领先的Surfscan工具相比，在分辨率方面取得了数十年的改进。这种前所未有的分辨率飞跃是发现最小致命缺陷的关键。新的分辨率领域还可以对许多缺陷类型进行实时分类，如颗粒、划痕、滑移线和堆积故障，而无需将晶圆从Surfscan工具中移除或影响系统吞吐量。同时，对峰值功率密度的精细控制使Surfscan SP7能够检测薄而精致的EUV光刻胶材料。
Voyager 1015型晶圆缺陷检测系统利用新颖的照明、采集和传感器架构，弥补了长期以来在后发检测(ADI)方面的行业空白。这一革命性的激光散射检测系统在减少恼人信号的同时，提高了灵敏度，比仅次于最佳的替代方案更快地提供结果。像新的Surfscan SP7一样，Voyager系统具有功率密度的特殊控制，允许在开发后对精细的光刻胶材料进行在线检测。高通量捕获晶圆电池和晶圆厂其他模块的关键缺陷，可以快速识别和纠正工艺问题。
首个Surfscan SP7和Voyager 1015系统已在全球领先的晶圆、设备和芯片制造商中运行，他们与KLA-Tencor公司合作功能®电子束检查系统和Klarity®数据分析系统，从源头识别过程控制问题。为了维持晶圆及晶片制造商所要求的高性能及生产力，Voyager及Surfscan SP7系统是由KLA-Tencor的全球综合服务网络．更多关于这两个新的缺陷检测系统的信息可以在旅行者1015-Surfscan SP7发射信息页面．
关于KLA-Tencor:
KLA-Tencor Corporation是一家领先的过程控制和良率管理解决方案提供商，与世界各地的客户合作开发最先进的检测和计量技术。这些技术服务于半导体和其他相关的纳米电子工业。凭借行业标准的产品组合和世界级的工程师和科学家团队，该公司为客户创造了超过40年的卓越解决方案。beplay官网ued总部位于加州米尔皮塔斯的KLA-Tencor在全球设有专门的客户运营和服务中心。更多信息可在www.lisalozano.com(KLAC-P)。
前瞻性陈述:
除了历史事实之外，本新闻稿中的声明，如关于Voyager 1015和Surfscan SP7系统的预期性能，以及减少晶圆、设备、材料和芯片制造设施缺陷的经济影响的声明，都是前瞻性声明。并受1995年《私人证券诉讼改革法案》(Private Securities Litigation Reform Act)创建的“安全港”(Safe Harbor)条款的约束。这些前瞻性声明是基于当前的信息和预期，并涉及一些风险和不确定性。由于各种因素，包括推迟采用新技术(无论是由于成本或性能问题或其他原因)，实际结果可能与这些报表中预测的结果有很大的不同，其他公司引入竞争产品或影响KLA-Tencor产品的实施、性能或使用的意外技术挑战或限制。
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2018年7月10日上映