根据第13或15(d)条提交季度报告

部分报告和地理信息

v3.20.2
部分报告和地理信息
3个月结束
2020年9月30日
分部报告[摘要]
部分报告和地理信息 部分报告和地理信息
ASC 280《分部报告》确立了报告经营分部信息的标准。经营分部被定义为企业的组成部分,首席经营决策者(“CODM”)在决定如何分配资源和评估绩效时定期评估关于该部分的单独财务信息。我们的CODM是我们的首席执行官。
我们有四个可报告部分:半导体过程控制;特种半导体工艺;印刷电路板、显示器和部件检查;等等。可报告分部根据若干因素确定,包括但不限于客户基础、产品同质性、技术、交付渠道和类似经济特征。
半导体过程控制
半导体过程控制(“SPC”)部门提供全面的检验、计量和数据分析产品组合以及相关服务,帮助集成电路制造商在整个半导体制造过程中从研发(“R&D”)实现目标产量最终批量生产。我们的差异化产品和服务旨在提供全面的解决方案,帮助我们的客户加快开发和生产周期,实现更高、更稳定的半导体芯片产量,并提高其整体盈利能力。该可报告分部由两个经营分部组成。
特种半导体工艺
专业半导体制造部门开发和销售先进的真空沉积和蚀刻工艺工具,这些工具被广泛的专业半导体客户使用,包括微电子机械系统(“MEMS”),射频(“RF”)通信芯片的制造商,以及用于汽车和工业应用的功率半导体。该报告部分由一个业务部分组成。
印刷电路板、显示器和元件检查
印刷电路板、显示器和元件检查部分使电子设备制造商能够检查、测试和测量印刷电路板(“PCB”)、平板显示器(“FPD”)和IC,以验证其质量,在相关基板上绘制所需电子电路的图案,并在多个表面上对金属化电路进行三维成形。该部门还从事为银行、金融和其他支付处理机构以及医疗保健提供商开发和营销字符识别解决方案。该可报告分部由两个经营分部组成。
其他
在2020财年第四季度,我们签订了一项资产购买协议,出售非战略性太阳能业务的某些核心资产,该业务包括在我们的其他可报告部分。该报告部分仍然由一个业务部分组成。
CODM评估每个经营分部的绩效,并根据总收入和分部毛利率向这些分部分配资源,而不使用离散资产信息评估分部。分部毛利率
不包括公司分配和汇率影响、无形资产摊销、存货公允价值调整摊销以及与收入成本相关的收购交易成本。
以下是本报告所述期间四个报告部分的结果摘要:
三个月结束
9月30日
(以千计) 2020 2019
半导体工艺控制:
收入 1,267,954 1163632年
分部毛利率 814,810 742,342
特殊半导体工艺:
收入 88,954 69,139
分部毛利率 49,928 38,164
PCB、显示器和部件检查:
收入 181,177 178,552
分部毛利率 90,169 76068年
其他:
收入 140 2,231
分部毛利率 13 653
总数:
收入 1,538,225 1,413,554
分部毛利率 954,920 857227年

下表将指定期间的可报告分部总收入与总收入进行了核对:
三个月结束
9月30日
(以千计) 2020 2019
可报告分部的总收入 1,538,225 1,413,554
公司分配和汇率效应 395 (140)
总营收 1538620年 1,413,414

下表对所示期间的总分部毛利率与税前总收入进行了对账:
三个月结束
9月30日
(以千计) 2020 2019
分部毛利率总额 954,920 857227年
收购相关费用、公司分配和汇率影响 (1)
36862年 48054年
研究和开发 219038年 210,580
销售,一般和行政 172,631 188345年
利息费用 39386年 40,350
其他费用(收入),净额 3,197 (1,618)
所得税前收入 483806年 371,516
__________________
(1) 收购相关费用主要包括无形资产摊销和作为收入成本一部分列报的存货公允价值调整摊销。
我们在美国以外的重要业务包括在中国、德国、以色列和新加坡的制造工厂,以及在日本、亚太其他地区和欧洲的销售、营销和服务办事处。对于地理收入报告,收入归因于客户所在的地理位置。长期资产包括土地、财产和设备,净额和归属于它们所在的地理区域。
以下是按地理区域和装运地点分列的所述期间的收入汇总:
(以千为单位) 截至9月30日的三个月,
2020 2019
收入:
中国 486089年 32 345,856 24
台湾 369100年 24 386,729 27
韩国 189518年 12 197450年 14
北美 170176年 11 181,983 13
日本 164419年 11 206211年 15
欧洲和以色列 83,117 5 59,383 4
亚洲其他地区 76,201 5 35802年 3.
总计 1538620年 One hundred. 1,413,414 One hundred.
以下是各期间按主要产品分类的收入汇总:
(以千为单位) 截至9月30日的三个月,
2020 2019
收入:
晶片检查 519,551 34 448274年 32
模式 370932年 24 382658年 27
特种半导体工艺 74027年 5 56,870 4
印刷电路板、显示器和元件检查 120626年 8 120,360 9
服务 393125年 26 355439年 25
其他 60,359 3. 49,813 3.
总计 1538620年 One hundred. 1,413,414 One hundred.

半导体工艺控制部分提供晶圆检验和图形化产品。服务分多个部分提供。其他包括主要翻新系统、再制造遗留系统,以及作为半导体过程控制部分的上一代产品的增强和升级。

在截至2020年9月30日的三个月里,两个客户约占总收入的14%和12%。在截至2019年9月30日的三个月里,一个客户约占总收入的19%。截至2020年9月30日和2020年6月30日,单个客户占应收账款净额的比例均超过10%。
截至下列日期按地理区域计算的土地、财产和设备净额如下:
截至 截至
(以千计) 2020年9月30日 2020年6月30日
土地、财产和设备净值:
美国 371,987 329,558
以色列 57,830 59162年
新加坡 56858年 54946年
欧洲 56594年 58065年
亚洲其他地区 18583年 18093年
总计 561852年 519,824
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