인증&재생산
계측
ASET™-F5x职业
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박막계측시스템
ASET™-F5x Pro박막계측시스템은광범위한박막적층및기하구조에걸쳐박막두께,굴절률및휨/응력기능에대한신뢰할수있고가성비있는고정밀박막측정을제공합니다。본시스템은절대적인정확도,재현성및시스템간일치를제공하는기능을갖추고있으며이는物联网,자동차및모바일시장용소자를제조하는반도체공장에필요합니다。ASET-F5x Pro는단일시스템에정밀한광학분광타원측정및반사측정측정기술을통합하여µ领导,MEM및IC제조업체가요구하는모든범위의박막측정당면과제를처리합니다。
弓箭手™
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오버레이계측시스템
弓箭手™이미징기반오버레이계측시스템은다양한기판유형,크기,재료및두께에대한견고하고정확하며신뢰할수있고재현가능한오버레이등록및CD측정을제공합니다。阿切尔업계에서증명된플랫폼은빠르고반복가능하며시스템간일치성능을제공하며이는物联网,자동차,µ领导및모바일부문용제품을생산하는반도체공장에서요구되어집니다。
응용분야
제품오버레이제어,인라인모니터링,스캐너검증,패터닝제어
관련상품
특징 | 阿切尔10 xt + / +目标 | 弓箭手200 | 弓箭手300 |
---|---|---|---|
300毫米웨이퍼 | 예 | 예 | 예 |
200毫米웨이퍼 | 예 | 예 | 예 |
150毫米웨이퍼 | 예 | 아니요 | 아니요 |
目的®24×24 | 예 | 예 | 예 |
目的®15×15 | 아니요 | 예 | 예 |
µ目的®10×10 | 아니요 | 예 | 예 |
AIMid®5×5 | 아니요 | 아니요 | 예 |
5 d분석기® | 예 | 예 | 예 |
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150 200毫米및실리콘웨이퍼기하구조시스템
UltraMap제품군의本®STR1은웨이퍼기하구조측정시스템으로전반공정,패턴화되지않은증착공정은물론반도체제조업체에서들어오는연마및에피택셜150/200mm실리콘,SiC및기타기판(氮化镓、砷化镓、사파이어및에피택시공정및전반공정포함)을검증하는데사용됩니다。
특허받은이중탐침,나노미터분해능의비접촉정전용량센서는전체에걸쳐정밀하고정확한자동형상측정을제공합니다。웨이퍼출력당120000회측정을포함한전체웨이퍼매핑에는두께,평탄도,형상,2 d응력,총두께변동,휨,뒤틀림,위치및가장자리분석결과의고밀도2 d및3 d지도가포함되었습니다。
응용분야
웨이퍼공정모니터링및제어,입고품질관리웨이퍼공장(IQC)전반공정반도칩제조,2 d응력제어및모니터링
관련상품
本CSW1:硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓(사파이어,SiC또는Si),通用电气및에피택시공정을위한150/200mm가교설비
本BP1:얇은뒷면연마웨이퍼용150/200mm가교설비또는硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓,사파이어용절단또는연마
本C200L / M:연마된실리콘및에피택셜웨이퍼제조업체를위한200毫米웨이퍼측정설비
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