결함검사
결함검사
解放军의결함검사및리뷰시스템은툴,공정및라인모니터링그리고도입공정툴인증,웨이퍼인증,연구개발을포함한칩및웨이퍼제조환경내수율적용의전체범위를다룹니다。패턴및비패턴웨이퍼검사및리뷰시스템을통해웨이퍼의앞면,뒷면및엣지에서이물및패턴결함을검출,파악및분류합니다。엔지니어들은해당정보를활용하여핵심적인수율이탈점을검출,해결및모니터링하며이를통해더빠르게수율에도달하고생산수율을높일수있습니다。
eSL10™
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문의eSL10™
전자빔패턴웨이퍼결함검사시스템
eSL10™전자빔(电子束)패턴웨이퍼결함검사시스템은업계에서가장높은랜딩에너지와높은해상도를활용하여작은물리적결함과높은종횡비의결함을검출함으로써,첨단로직,DRAM, 3 d NAND디바이스에대한공정개발및생산모니터링을지원합니다。혁신적인전자광학설계가적용된eSL10™은작은스팟크기에서높은빔전류밀도,그리고다양한도전적인공정층과디바이스전반에대한결함검출을위해업계에서가장폭넓은운용범위를만들어냅니다。黄石™혁신적인스캐닝모드는높은해상도를유지하면서빠른속도로운용할수있으므로,의심되는핫스팟에대한효율적검사와넓은반도체칩영역내결함검출이가능합니다。업계유일한Simul-6™기술은단한번의스캔으로표면,형상,재료명암,딥트렌치(深沟)정보를모두제공하므로,다양한종류의결함에대한완전한정보를수집하는데필요한시간을감소시킵니다。인공지능(AI)이통합된eSL10은핵심관심결함(DOI)을패턴및공정노이즈로부터구별할수있는智慧™딥러닝알고리즘을도입하여,연구개발및생산량증대과정동안중대한결함을검출하고분류할수있습니다。
응용분야
고해상도결함검출,결함검,출연구개발공정디버그,엔지니어링분석,생산량증대및라인모니터링관련상품
eDR7xxx™:10 nm이하디자인노드IC개발및생산을위한전자빔웨이퍼결함리뷰및분류시스템。
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문의39 xx
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문의39 xx
초해상도광대역플라즈마패턴웨이퍼결함검사시스템
392 x시리즈광대역플라즈마결함검사시스템은≤7海里로직및첨단메모리디자인노드를위한웨이퍼수준의결함검출,수율학습및인라인모니터링을지원합니다。초해상深紫外线(SR-DUV)파도장밴드를발생시키는광원기술과혁신적인센서를사용하는3920와3925는독특한결함유형을고감도로검출합니다。392 x시리즈도첨단디자인을감안한알고리즘,像素•点™과nano•细胞™을활용하여,수율에중대한영향을주는패턴위치에서결함을검출하고분류합니다。392 x시리즈는인라인모니터링요구사항을지원하는처리속도와감도를갖추어发现以光速™을가능토록하여개발및대량생산중에공정이슈의완전한특성화를위한웨이퍼수준의데이터를제공하는데필요한시간을단축시킵니다。
응용분야
결함검출,热点검출,공정디버그,EUV프린트체크,엔지니어링분석,라인모니터링,공정윈도우발견관련상품
3900및3905: 10 nm이하의로직및첨단메모리소자에서수율에중대한영향을주는결함을검출하는광학광대역플라즈마웨이퍼결함검사기。
29日xx시리즈:다양한디자인노드및소자유형에서결함을검출하기위한39 xx시리즈의검사성능을보완하는광학광대역플라즈마웨이퍼결함검사기。
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문의29日xx
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문의29日xx
광대역플라즈마패턴웨이퍼결함검사시스템
295 x시리즈광대역플라즈마결함검사시스템은≤7海里로직및첨단메모리설계노드에서수율에중대한영향을주는결함을발견하는첨단광학결함검사를제공합니다。고도화된광대역플라즈마조광기술과디자인을인식한신규像素•点™및nano•细胞™기술을활용한2950및2955광대역플라즈마결함검사기는다양한공정층,물질유형및공정스택에걸친중대한영향을미치는결함을검출할수있는감도를제공합니다。인라인모니터링을위한산업표준으로써295 x시리즈는광학웨이퍼결함검사기속도와감도를갖추어최적소유비용에서결함문제의완전한특성화및빠른결함검출을결합하는发现以光速™을가능하게합니다。
응용분야
결함검출,热点검출,공정디버그,엔지니어링분석,라인모니터링,공정윈도우발견관련상품
39 xx시리즈:≤10 nm디자인노드소자에대한결함검출을위한시리즈의검사성능을보완하는초해상深紫外线(SR-DUV)파도장밴드를탑재한광학광대역플라즈마웨이퍼결함검사기。
2930및2935:10 nm이하의로직및첨단메모리소자에대해수율에중대한영향을미치는결함을검출하는역량을제공하는광학광대역플라즈마웨이퍼결함검사기。
2920및2925:16 nm이하메모리및로직소자수율에중대한영향을미치는결함을검출하는광학광대역플라즈마웨이퍼결함검사기。
2910및2915:2 x / 1 xnm메모리및로직소자수율과관련된결함을검출하는광학광대역플라즈마웨이퍼결함검사기。
2900및2905:2 xnm메모리및로직소자수율과관련된결함을검출하는광학광대역플라즈마웨이퍼결함검사기。
인증&재생산이제품에관심이있거나질문이있으시가요?
문의8시리즈
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고생산성패턴웨이퍼광역검사시스템
8시리즈패턴웨이퍼검사시스템은생산공정문제를빠르게식별하고해결하기위해다양한결함유형을단시간에대량의속도로감지합니다。8시리즈는초기제품개발부터대량생산에이르기까지150毫米,200毫米또는300毫米실리콘및비실리콘기판을대상으로비용대비효과적인결함모니터링을제공합니다。최신형8935검사기는새로운광학기술과DesignWise®및FlexPoint™정밀영역검사기술을채택하여칩오류를일으킬수있는심각한결함을포착합니다。DefectWise®AI기술을사용하면결함유형을빠르게인라인으로분리하여결함발견및비닝(装箱)을개선할수있습니다。8935年이러한혁신을통해는수율생산캡처를높이고신뢰성관련결함을낮은비율로유지함으로써최첨단노드팹및레거시노드팹모두가제품을보다낮은비용으로안정적으로제공할수있도록지원합니다。
8시리즈용玛莉®자동화인라인다이스크리닝솔루션에대해자세히알아보시려면이곳을클릭하세요。
응용분야
프로세스모니터,툴모니터,출하품질관리(OQC)
관련상품
CIRCL: 8시리즈검사기술은전면,후면및가장자리의모든표면웨이퍼측정을위하여설계된CIRCL결함검사,계측및리뷰클러스터의사양으로사용할수있습니다。
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문의C205
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문의C205
광대역플라즈마패턴웨이퍼결함검사시스템
C205광대역플라즈마광학결함검사시스템으로자동차,物联网,5 g,소비자가전시장용칩제조관련규칙적인결함발견및잠재신뢰성결함감지(潜在可靠性缺陷检测)가가능합니다。C205는조정가능한광대역조명원,고급광학(先进光学)및저잡음센서를통해규칙적인결함을캡처하여研发중신규프로세스,설계노드,장치특성화및최적화를가속화합니다。NanoPoint™기술은신뢰성결함발생위험이높은패턴영역에검사를집중하여다이오버킬(死过度)감소에도움이되는실행가능한결함데이터(可操作的缺陷数据)를제공합니다。C205는생산과정에서높은감도를요하는중요레이어를모니터링하여공장에서최종칩품질에영향을미치는결함이상(缺陷远足)이발생하지않도록지원합니다。C205는웨이퍼규격200毫米300毫米및가모두지원되는확장가능하고구성가능한플랫폼입니다。
응용분야
결함발견,핫스팟발견,프로세스디버그,엔지니어링분석,라인모니터링,프로세스창발견
관련상품
39 xx시리즈:10 nm이하설계노드장치결함발견을위해29 xx시리즈의검사성능을보완하는초고해상도극자외선(SR-DUV)파장대역을갖춘광학광대역플라즈마웨이퍼결함검사기
29日xx시리즈:5 nm-2xnm범위의로직장치및고급메모리장치에대한수율및신뢰성관련결함을캡처하는광학광대역플라즈마웨이퍼결함검사기
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문의彪马™
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문의彪马™
레이저스캐닝패턴웨이퍼결함검사시스템
彪马™9980레이저스캐닝검사시스템은다수의민감도및속도개선을접목하여1 xnm첨단로직과첨단DRAM및3 d NAND메모리소자대량생산에필요한관심결함(DOI)를검출할수있도록합니다。첨단웨이퍼결함검사및리뷰툴의일환인彪马9980은첨단패터닝층의결함유형검출을개선하여생산램프모니터링에대한고처리량솔루션을제공합니다。彪马9980은NanoPoint™디자인을감안한역량을접목하여결함민감도증가,시스템노이즈성분류개선및결함좌표정확도강화를통해실행가능한검사결과를생성합니다。
彪马용玛莉®자동화인라인다이스크리닝솔루션에대해자세히알아보시려면이곳을클릭하세요。
“航行者”号®
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레이저스캐닝패턴웨이퍼결함검사시스템
“航行者”号®1035年레이저스캐닝검사시스템은첨단로직및메모리칩제조를위한생산증대시나타나는결함모니터링을지원합니다。DefectWise®딥러닝알고리즘이포함된旅行者1035검사기는고유하고,미세한결함을포함하여중요한결함의전체결함검출율을개선하기위해핵심관심결함을무관심패턴결함과분리합니다。업계고유의비스듬한광입사와양자효율이30%개선된새로운센서는EUV사진식각을위한현상후검사(ADI)및사진식각공정모니터링(PCM)과같은응용분야에서섬세한감광막층의낮은광량검사를위해더높은처리량과더나은감도를만들어냅니다。“航行者”号1035年는딥러닝기능과결합한높은처리량과감도를제공하고사진식각공정및반도체공장의다른공정분야에서중요한결함을검출하여공정상문제를신속하게식별하고수정할수있도록도와드립니다。
CIRCL™
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문의CIRCL™
전체표면웨이퍼결함검사,계측및리뷰클러스터시스템
CIRCL™클러스터툴은효율적인공정제어를위한높은처리량수준에서병렬데이터수집을제공하며모든웨이퍼표면을다루는4개의모듈을보유합니다。최신세대CIRCL5로이뤄진모듈은다음사항을포함합니다:전면웨이퍼결함검사기;웨이퍼엣지결함검사프로파일,계측및리뷰;후면웨이퍼결함검사및리뷰;전면결함의광학리뷰및분류。한개의측정값에대한결과를사용하여클러스터내다른유형의측정값을유도하는혁신적인접근법인DirectedSampling™을통해데이터수집을제어합니다。CIRCL5모듈구성은다양한공정제어니즈에대한유연성을제공하고전체外事局공간을절약하며外事局의자본투자를절감하는비용효율적인업그레이드경로를제공합니다。
응용분야
공정모니터,출고품질관리(OQC)툴모니터,후면모니터,엣지수율모니터이제품에관심이있거나질문이있으시가요?
문의Surfscan®
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패턴이없는웨이퍼결함검사시스템
Surfscan®SP7XP패턴없는웨이퍼검사시스템은첨단로직과메모리소자의성능과신뢰성에영향을주는결함과표면품질문제를식별합니다。이시스템은설비,공정,재료,EUV리소그래피에사용되는재료를포함해서품질검증및모니터링을통해서IC, OEM,재료및기판제조를지원합니다。Surfscan SP7XP은DUV레이저와최적화된검사모드를사용함으로써첨단노드연구개발을위한최고의감도를제공하고,대량생산을지원하기위한빠른처리속도를지원합니다。위상대조채널(PCC)과수직입사(NI)를비롯한상호보완적인검출모드는어떤공정도거치지않은웨이퍼,매끄러운박막과거친박막,감광막와리소그래피적층에서나타나는특유의결함들을검출합니다。혁신적인머신러닝알고리즘을사용하는영상기반결함분류(基于图像的缺陷分类,IBC)는결함원인확인에걸리는시간을단축하며,Z7™분류엔진은3 d NAND및후막(厚膜)에대한응용을지원합니다。
Surfscan SP7XP브로슈어를다운로드하려면여기를클릭하세요。
응용분야
공정품질검증,설비품질검증,설비모니터링,웨이퍼출고검사,웨이퍼수입검사,EUV감광막및스캐너품질검증,공정문제원인분석관련상품
SurfServer®：호환Surfscan시스템사이에레시피를옮겨사용하는것을편리하게해서外事局내의설비군관리를간소화하는데도움이되는레시피관리시스템
Surfscan SP7:1 xnm디자인노드의집적회로,기판,장비제조를위한DUV(深紫外)감도와빠른처리속도를갖춘패턴이없는웨이퍼표면검사시스템
Surfscan SP5XP：1 xnm미만디자인노드의집적회로,기판,장비제조를위한DUV(深紫外)감도와빠른처리속도를갖춘패턴이없는웨이퍼표면검사시스템
Surfscan SP5:2 x / 1 xnm디자인노드의집적회로,기판,장비제조를위한DUV(深紫外)감도와빠른처리속도를갖춘패턴이없는웨이퍼표면검사시스템
Surfscan SP3:2 xnm디자인노드의집적회로,기판,장비제조를위한DUV(深紫外)감도와빠른처리속도를갖춘패턴이없는웨이퍼검사시스템
인증&재생산이제품에관심이있거나질문이있으시가요?
문의Surfscan®SP Ax
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패턴화되지않은웨이퍼결함검사시스템
Surfscan®SP A2및Surfscan®SP A3패턴화되지않은웨이퍼검사시스템은자동차,物联网,5 g,가전제품및산업(군사,항공우주,의료),응용프로그램용으로제조한칩의성능과신뢰성에영향을주는결함및웨이퍼표면품질문제를식별합니다。이러한검사시스템은툴,프로세스및재료를검증하고모니터링하여IC, OEM,재료및기판제조를지원합니다。Surfscan SP Ax시스템은DUV레이저및최적화된검사모드를사용하여팹결함감소전략을지원하는데필요한민감도를제공합니다。표준암시야및선택적명시야검사모드가동시에실행되어수율임계와잠재적인신뢰성결함유형을캡처하고분류할수있습니다。업계를선도하는Surfscan플랫폼을기반으로구축된Surfscan SP A2和A3검사기는150毫米,200毫米300毫米및웨이퍼를지원하며다양한애플리케이션이요구하는비용과성능목표를충족하도록유연하게구성가능합니다。
Surfscan SP3 / Ax브로셔를다운로드하려면여기를클릭하세요。
응용분야
프로세스검증,툴검증,툴모니터링,출하웨이퍼품질관리,입고웨이퍼품질관리,프로세스디버그
관련상품
SurfServer®:호환가능한Surfscan시스템간의레시피이동성을촉진하는레시피관리시스템으로팹내플릿관리를간소화합니다。
Surfscan SP7XP:패턴화되지않은웨이퍼표면검사시스템으로5 nm미만설계노드에서IC,기판및장비제조시DUV감도와높은처리량을제공합니다。
Surfscan SP7:패턴화되지않은웨이퍼표면검사시스템으로1 xnm미만설계노드에서IC,기판및장비제조시DUV감도와높은처리량을제공합니다。
Surfscan SP5XP:패턴화되지않은웨이퍼표면검사시스템으로1 xnm설계노드에서IC,기판및장비제조시DUV감도와높은처리량을제공합니다。
Surfscan SP5:패턴화되지않은웨이퍼표면검사시스템으로2 x / 1 xnm설계노드에서IC,기판및장비제조시DUV감도와높은처리량을제공합니다。
Surfscan SP3:패턴화되지않은웨이퍼표면검사시스템으로2 xnm설계노드에서IC,기판및장비제조시DUV감도와높은처리량을제공합니다。
인증&재생산이제품에관심이있거나질문이있으시가요?
문의eDR7xxx™
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문의eDR7xxx™
전자빔웨이퍼결함리뷰및분류시스템
eDR7380™전자빔(ebeam)웨이퍼결함리뷰및웨이퍼결함분류시스템은고해상도결함이미지를검출하여웨이퍼에대한결함분포를정확하게표시합니다。다양한전자광학전용인렌즈검출기를보유한eDR7380는섬세한EUV光刻층,높은종횡비트렌치층및전압명암비층을포함한공정단계에걸쳐결함시각화를지원합니다。고유의Simul-6™기술은정확한결함원인파악및신속한이탈점감지를위해단일테스트에서완전한관심결함파레토를생성합니다。광대역광학패턴웨이퍼검사기를위한IAS™와베어웨이퍼검사기를위한OptiSens™등의연결성기능을보유한eDR7380는IC및웨이퍼제조과정중빠른수율학습을위한解放军검사기에독특한연결고리를제공합니다。