계측
계측
解放军의계측시스템은디자인제작성,신규공정특성화및양산공정모니터링의검증을포함한다양한칩및기판제조애플리케이션을담당합니다。칩제조업체들은패턴치수,박막두께,층간정렬,패턴분류,표면과전자광학특성의정확한측정을제공하는解放军의계측시스템종합세트를통해개선된소자성능과수율을목적으로공정을빈틈없이관리할수있습니다。
阿切尔™
이제품에관심이있거나질문이있으시가요?
문의阿切尔™
오버레이계측시스템
阿切尔™750오버레이계측시스템은첨단메모리및로직소자의안정적인생산과빠르게변화하는기술에맞추기위한제품상의오버레이오류에대한정확한피드백을제공합니다。10 nm해상도까지조절가능한파장을통해생산공정변동이존재하는곳에서도정확하면서도견고한오버레이오류측정값을제공합니다。주로산란계측기반의시스템에서만가능했던생산성수준을가진阿切尔750이미징기반오버레이시스템은인라인모니터링을위한고처리량및고차스캐너교정을위한확대된샘플링을지원합니다。첨단알고리즘과신규rAIM™오버레이타겟설계를활용하여타겟과소자오버레이오류간의상관관계를개선하며사진식각엔지니어들이소자오버레이성능을정확하게추적하도록지원합니다。
응용분야
제품상의오버레이제어,인라인모니터링,스캐너인증,패터닝제어관련상품
阿切尔700:≤7海里로직및첨단메모리설계노드의정확하고견고한공정오버레이오류측정을위한조정가능한광원을탑재한이미징기반오버레이계측시스템
阿切尔600:≤10 nm로직소자및첨단메모리를위한이미징기반오버레이계측시스템
阿切尔500 lcm:2 xnm / 1 xnm설계노드내다양한공정층을위한듀얼이미징및산란계측기반오버레이계측모듈
阿切尔500:2 xnm / 1 xnm설계노드를위한이미징기반오버레이계측시스템
ATL:≤7海里로직및첨단메모리설계노드를위한산란계측기반오버레이계측시스템
인증&재생산이제품에관심이있거나질문이있으시가요?
문의ATL™
이제품에관심이있거나질문이있으시가요?
문의ATL™
오버레이계측시스템
ATL100™(고정밀가변레이저)산란계측방식기반의오버레이계측시스템은≤7海里디자인노드에서양산및개발을위한오버레이제어를제공합니다。1纳米해상도를归航™과결합한가변레이저기술은생산공정변화속에서높은오버레이정확도를유지합니다。ATL100은인다이및소형피치등의다양한산란계측방식오버레이측정타겟설계를지원함으로써상이한공정층,소자유형,디자인노드와패터닝기술에대한정확한오버레이오류측정을가능하게합니다。
응용분야
제품상의오버레이제어,인라인모니터링,스캐너인증,패터닝제어,인다이계측관련상품
弓箭手:≤1 xnm디자인노드에서양산및개발을위한고정밀오버레이측정을제공하는이미징기반오버레이계측시스템
이제품에관심이있거나질문이있으시가요?
문의SpectraShape™
이제품에관심이있거나질문이있으시가요?
문의SpectraShape™
광학임계치수(CD)및형상계측시스템
SpectraShape™11 k차원계측시스템은finFET 3 d형의상및임계치수(CD),수직적층NAND및DRAM구조와첨단설계노드내집적회로상의기타복잡형상을모니터링하고완전히특성화하기위해사용됩니다。광학기술과특허를출원한알고리즘을활용하는SpectraShape 11 K는다양한공정층에걸친주요소자변수(임계치수,高K및메탈게이트리세스,측면각,감광재높이,하드마스크높이,피치워킹)의섬세한차이를파악합니다。개선된스테이지와고처리량운영을가능케하는신규측정모듈을사용하는SpectraShape 11 k는인라인에서공정문제를신속하게파악하여外事局내수율개선을가속화하고안정적인생산을달성하도록지원합니다。
응용분야
인라인공정모니터,패터닝제어,공정윈도우확대,공정윈도우제어,첨단공정제어(APC),엔지니어링분석관련상품
AcuShape®：SpectraShape시스템의신호를해석하여견고하고사용가능3 d형한상모델을만드는공정을가속화하는첨단모델링소프트웨어。
SpectraShape 10 k:1 xnm로직및첨단메모IC소리자를위한복잡한형상의측정을지원하는광학CD및형상계측시스템。
SpectraShape 9000:20 nm이하설계노드에서IC소자를위한복잡한형상의측정을지원하는광학CD및형상계측시스템。
SpectraShape 8810/8660:32 nm이하설계노드에서IC소자를위한주요구조적변수의공정모니터링을지원하는광학CD및형상계측시스템。
이제품에관심이있거나질문이있으시가요?
문의SpectraFilm™
이제품에관심이있거나질문이있으시가요?
문의SpectraFilm™
박막계측시스템
SpectraFilm™F1박막계측시스템은다양한박막층에대한고정밀도얇은박막측정값을제공하여7海里이하및첨단메모리디자인노드에서엄격한공정허용오차를달성합니다。고조도의광원을통해구현하는분광엘립소메트리기술은밴드갭을정확히측정하기위해필요한신호를제공하며电性能测试를실행하기몇주전에전기성능에대한인사이트를제공합니다。신규雾™(电影光栅)알고리즘은소자와같은그레이팅구조에대한박막측정을가능하게하여측정값과소자간의상관관계를증대시킵니다。처리량이높아지면서SpectraFilm F1의생산성이증가하며첨단소자제조기법과관련된더많은수의박막층을지원합니다。
응용분야
밴드갭모니터링,엔지니어링분석,인라인공정모니터,툴모니터,공정툴매칭관련상품
SpectraFilm LD10: SpectraFilm™LD10박막계측시스템은16 nm디자인노드와향후노드에서의다양한박막층과관련된응력,굴절율및얇고두꺼운박막의두께에대한높은정밀도와신뢰도의측정값을제공합니다。
이제품에관심이있거나질문이있으시가요?
문의Aleris®
이제품에관심이있거나질문이있으시가요?
문의Aleris®
박막계측시스템
Aleris®박막계측시스템은32 nm및향후노드에서박막두께,굴절률,응력및조성에대한정확하고신뢰도높은측정값을제공합니다。광대역분광엘립소메트리(BBSE)기술을활용하는Aleris박막계측시스템은종합적인박막두께측정및계측솔루션을수립하여外事局이다양한박막층을모니터링하고인증할수있도록지원합니다。
Aleris 8330
8330年Aleris박막계측시스템은금속간유전체,감광재,하층반사방지코팅,산화및질화후막과후공정층을포함한중대한영향을미치지않는박막을위한낮은소유비용솔루션입니다。
Aleris 8350
8350年Aleris은중대한영향을미치는박막상의응력측정및굴절율과두께에필요한엄격한공정허용오차를충족하는고성능박막계측시스템입니다。Aleris 8350박막두께측정시스템은초박막확산층,초박막게이트산화물,첨단감광재,193 nm弧층,초박막다층스택및CVD층을포함한광범위한주요박막을위한첨단박막개발,특성화및공정제어에사용됩니다。
Aleris 8510
Aleris 8510는高K금속게이트(HKMG)및초박막분리식플라즈마질화(DPN)공정층에Aleris시리즈의박막두께측정,조성및응력측정역량을확장합니다。개선된150海里광대역타원분광분석기술을활용하는Aleris 8510박막두께측정시스템은高频및N양및박막두께측정을포함한게이트부터폴리까지의모든HKMG층및DPN층의인라인모니터링및개발에필요한박막계측데이터를엔지니어들에게제공합니다。
응용분야
엔지니어링분석,인라인공정모니터,툴모니터,공정툴매칭관련상품
이제품에관심이있거나질문이있으시가요?
문의™倍增
이제품에관심이있거나질문이있으시가요?
문의™倍增
패턴웨이퍼기하형상(倍增)계측시스템
倍增™패턴드웨이퍼계측플랫폼은첨단3 d NAND, DRAM,로직제조업체를위하여종합적인웨이퍼편평도및양면나노지형데이터를생산합니다。PWG5™는고해상도및고밀도샘플링을통해응력이유발한웨이퍼형상,웨이퍼형상이유발한패턴오버레이에러,웨이퍼두께의편차,웨이퍼전면및후면지형을측정합니다。업계최고의동적범위를자랑하는PWG5는첨단3 d NAND소자96개의이상의적층가공에사용되는증착공정으로인한웨이퍼휘어짐과응력에대한인라인모니터링과제어를지원합니다。PWG5는공정이유발한웨이퍼형상편차를그근원으로부터알아낼수있으므로,웨이퍼의재작업,프로세스설비의재교정,또는스캐너에측정결과를제공하기위한解放军의5 d分析仪®데이터분석시스템과의통합을통해제품의详细(产品覆盖)를개선하고전체적인소자수율을향상시킬수있습니다。
CAPRES A301 microRSP®
이제품에관심이있거나질문이있으시가요?
문의CAPRES A301 microRSP®
마이크로범위면저항탐침즉정
CAPRES microRSP는기존의거시적범위의탐침과마찬가지로입증되고신뢰할수있는4점기술을기반으로하며현재오프라인테스트웨이퍼저항측정에서인라인제품웨이퍼면저항특성화로의직접적인전환을제공합니다。500年나노미터이하까지의캔틸레버너비를가진호환가능미세제작전극어레이를사용하는microRSP는최초의비파괴저항측정설비로300毫米제품웨이퍼절단라인위에서길이범위로작동합니다。완전자동화된A301 microRSP기본제품은300毫米블랭킷과제품웨이퍼모두에서면저항측정에사용되며추가측정성능및기능을위해다른A301설비에서아래에정의된대로다르게구성될수있습니다。우리는또한아래와같이완전자동화및반자동microRSP 200毫米제품을제공합니다。
응용분야
증착,CMP및에칭을위한제품내면저항제어,인라인설비및공정모니터링,공정설비일치
관련상품
CAPRES A301 CIPTech®：MTJ적층(MRAM / stt - ram)을위한전기적특성의완전자동300毫米직접측정
CAPRES A301 microETEST:서브마이크론2 d / 3 d구조의저항,홀이동성도및캐리어밀도
CAPRES A301마이크로홀®：절단라인에있는패드의스홀이동도및홀면캐리어밀도
CAPRES A201 microRSP®：제품및테스트웨이퍼에대한완전자동200毫米면저항계측
CAPRES M201 microRSP®：제품및테스트웨이퍼및조각에대한반자동200毫米면저항계측
이제품에관심이있거나질문이있으시가요?
문의CIRCL™
이제품에관심이있거나질문이있으시가요?
문의CIRCL™
전체표면웨이퍼결함검사,계측및리뷰클러스터시스템
CIRCL™클러스터툴은효율적인공정제어를위한높은처리량수준에서병렬데이터수집을제공하며모든웨이퍼표면을다루는4개의모듈을보유합니다。최신세대CIRCL5로이뤄진모듈은다음사항을포함합니다:전면웨이퍼결함검사기;웨이퍼엣지결함검사프로파일,계측및리뷰;후면웨이퍼결함검사및리뷰;전면결함의광학리뷰및분류。한개의측정값에대한결과를사용하여클러스터내다른유형의측정값을유도하는혁신적인접근법인DirectedSampling™을통해데이터수집을제어합니다。CIRCL5모듈구성은다양한공정제어니즈에대한유연성을제공하고전체外事局공간을절약하며外事局의자본투자를절감하는비용효율적인업그레이드경로를제공합니다。