典范^™过激的

典范^™过激的

다이렉트이미징시스템

생산생산현장검증된오보텍의의의다다이렉트이미징（di）솔루션솔루션삭제요망까다로운 - 칩볼그리드어레어레까다로운플립어레어레어레어레어레어레어레어레어레어레어레어레어레어레어레어레/ csp）그리고모듈애플리케이션을을취급할할수수있도록특별설계되어설계설계되어설계수율과과과더낮은총（TCO）를달성할수있습니다PAROGON™超솔루션은고유기술을통해선폭선폭선폭의고해상도이미징，높은높은，탁월한정합을하며가한한을제공합니다。생산생산에서검증된이시스템시스템sap（半添加过程），msap（改进半添加过程）및그밖의혁신적기판을지원。

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超尺寸^™900

超尺寸^™900

자동광학광학사（AOI）시스템

集成电路기판 제조에 요구되는 까다로운 조건과 높은 정밀성을 충족시키도록 설계된 오보텍의 超维™ 900自动光学检查솔루션은 제조 현장에서 입증된 검출력과측정 기술을 활용함으로써, 5μm에 달하는 초미세패턴 검사와 激光通孔（LV）검사, 정교한 측정을 할 수 있도록 제공합니다. 이 솔루션은 첨단 印刷电路板공정을 도입한 제조업체들의 다양한 재료, 다양한 제품군에서도 검사할 수 있도록 설계되었습니다. 또한, 이미지 프로세스와특화된 超尺寸900시스템은 세 가지 채널로부터 받은 이미지를 하나의 멀티컬러 이미지로 통합함으로써, 사용자가 1.초 안에 직관적으로 진성 가성 불량을 쉽게 구분할 수 있습니다.

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超性能^™

超性能^™

자동자동광학（AOS）시스템

오보텍의超完美纤维™자동광학（aos）솔루션솔루션최첨단ic기판쇼트결함에대한가장높은높은품질의수정을제공제공제공Ultra Perfix銇銇銇銇銇銇銇銈銇銇銇銇銈銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銈尾銇/銇来또한，超字솔루션은생산성이높고，편리한작업성，완전히자동화된공정을함함，이를통해통해인건비를크게절감낮은총소유（TCO）을을할수있습니다。

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翡翠的^™160F.

翡翠的^™160F.

UV레이저드릴드릴

오보텍의翡翠™160f솔루션은오늘날의가장ic ic기판제조를위한가장뛰어난뛰어난수준uv레이저드릴링레제공，공정공정의퍼포먼스와제조수율수율화화화화화화미세미세사이즈를6μm의정밀도로20μm직경직경가공할수있는우수한빔성능가진。翡翠160f시스템은fcbga（倒装芯片球网格阵列）와같은inc기판제조에사용하기위하여특별히되었습니다。오보텍의翡翠160f시스템은저온동시소성세라믹（LTCC）뿐만아니라유기인터（有机插入器）나임베디드다이（嵌入式模具）와와첨단패키징애플리케이션을을하는하는데최적화최적화

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orbotech magna.^™와orbotech jetext.^™

orbotech magna.^™와orbotech jetext.^™

잉크젯/적층인쇄시스템

集成电路기판에 대한 오보텍 잉크젯 인쇄 솔루션은 낮은 총소유비용 （总体拥有成本）으로 탁월한 품질, 높은 정확도, 높은 생산성의 인쇄를 제공합니다.

奥博特麦格纳酒店™ 인쇄 솔루션은 FCCSP（倒装芯片规模封装）、BGA（球栅阵列）、SiP（封装中的系统）제품의 댐（大坝）을 인쇄할 수 있도록 설계되었으며, 제품의 보호층을 증착, 주변 다이 영역을 밀봉함으로써 언더필의 누설을 방지할 뿐만 아니라 제품의 공간과 공정 비용을 절약할 수 있습니다. 또한奥博特麦格纳酒店솔루션은 라우터블 QFN（四平面无引线）패키지나 集成电路기판 등의 선택적 절연층 인쇄도 가능합니다. 이 솔루션은 값비싼 리소그래피 단계를 제거하여 기존의 공정을 단순화하고 운영비를 감소시켜서, 생산량 증대와 신제품 출시에 필요한 시간을 단축시킵니다.

奥博特捷特酒店™ 잉크젯 인쇄 솔루션은 CAM（计算机辅助制造）시스템을 이용하여 식자（图例），2D바코드와 패키지 마킹을 함으로써 열 또는 접촉으로 인한 제품의 손상의 줄 일수 있습니다. 이 솔루션은 정확한 패턴 정렬, 하이 콘트라스트, 파인 피처 프린팅을 통해 가장 까다롭고 불균일한 표면에도 정밀하고 균일 품질을 제공합니다.

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