첨단패키징을위한웨이퍼퍼사와와
첨단패키징을위한웨이퍼퍼사와와
kla의첨단웨이퍼레벨레벨을위한웨이다에에계측계측시스템은복잡한전반전반추적가능성을을제공함으로써칩칩제조업체개선에필요한한제공를제공제공제공제공제공제공더작은최소배선크기，새로운집적방식，단일패키지에대한여러부품의이종집적화는더욱엄격한공정제어를요구합니다。당사의시스템을사용하면엔지니어들은이상을을빠르게감지하여，모니터링모니터링하며장치성능을향상시키기품질을보다효율적적수수수수수수
克罗斯™1190.
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웨이퍼수준수준패키징사시스템
kronos™1190패턴드웨이퍼퍼사시스템은고해상도광학장비사용용，3d IC와HDFO（高密度扇出）를비롯한첨단웨이퍼수준（awlp）응용분야에서프로세스개발과생산을위한중대한검출검출의의측면에서동급동급최고감도를제공제공缺陷®는시스템수준솔루션으로서인공지능(AI)을통합하였기때문에,오버킬(过度)과결함검출실패(缺陷逃逸)의문제를해결할수있도록감도,생산성,분류정확도를크게향상시켰습니다。DesignWise®는문제점을더욱감소시키기위한직접적인설계를통하여FlexPoint™정밀영역검사기술을더욱향상시켰습니다。접합접합되거나얇게만들거나래핑래핑되거나된기판들을모두지원지원하는된기판들기판들을후절단절단os11접합은은후，접합，CU패드，CU필러，범프，실리콘관통전극，재배선층（rdl）과같은중요한단계에서에서150 nm에달하는정밀도의비용효율적인결함검사를실현합니다。
응용분야
결함결함，공정공정디，공정공정，툴툴，출고품질（OQC）
관련상품
CIRCL-AP：kronos검사기술기술circl결함결함사，계측및리뷰클러스터툴상의사용가능합니다。
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전체표면웨이퍼결함결함사，계측및리뷰클러스터시스템
CIRCL™-ap효율적인첨단웨이퍼수준패키징CIRCL-AP툴은2.5d / 3d통합，웨이퍼수준수준칩규모（WLCSP）및및아웃웨이퍼수준수준（fowlp）를를한고감도를필요하는의의의애플리케애플리케사용용접합，박막박막및변형기판을지원하는하는하는하는는전극（tsvs），범프（rdl）및기타패키징흐름위해생산입증된공정모니터링전략입증된공정제어전략을을제공제공제공제어모니터링전략을제공
Zeta.™-5xx / 6xx.
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첨단패키징계측시스템
Zeta.™5 xx시리즈광학分析器는첨단웨이퍼수준패키징의공정제어에서중대한영향을미치는범프높이,RDL(재배선층)CD,于是(언더범프금속화)스텝높이,박막두께와웨이퍼보우등의다양한애플리케이션을측정하는완전히자동화된300毫米웨이퍼계측시스템입니다。멀티모드광학을통해단일시스템에서다양한유형의측정을진행하여시간과비용을절감할수있으며그결과로확보한고해상3 d도이미지및분석은수율개선으로이어지는공정피드백사이클을위해필요한데이터를제공합니다。패널기반웨이퍼수준패키징애플리케이션과자동화된패널처리역량을보유한ζ™-6xx시리즈分析器는5xx시리즈와동일한측정측정역량제공합니다。
克莱比®
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자동화결함및수율데이터데
克莱比®缺陷자동화결함분석및데이터관리시스템은시스템의역할을담당합니다。수율학습주기를가속화시킵니다。Klarity缺陷을위한Klarity®SSA（공간공간시그니처）克莱比®ACE XP첨단수율분석시스템은外事局내그리고外事局에걸쳐수율가속화를위해수율학습을검출,유지및공유하도록지원합니다。Klarity시스템은직관적인결정흐름분석을활용하여엔지니어들이很多분류,리뷰샘플링,결함원인분석,SPC설정및관리와공정사고알림등의애플리케이션을지원하는맞춤형분석을손쉽게수립할수있도록합니다。Klarity缺陷,Klarity SSA및Klarity ACE XP는자동적으로결함검사,분류및리뷰데이터를관련근인및수율분석정보로전환하는外事局전체에걸친수율솔루션을수립합니다。Klarity데이터는IC,패키징,컴파운드세미및HDD제조업체가신속하게시정조치를취하여수율을가속화하고시장출시를앞당길수있도록지원합니다。