제품설명
Zeta-300광학分析器는비접촉3D표면형상측정시스템입니다。Zeta-300은대규모샘플을처리하기위한제진가옵션옵션구성유연성을보유한zeta-20의역량을。이시스템은특허ZDOT™기술기술멀티모드광학으로가동되며이를되며불과나노미터에서의스텝높에에。
Zeta-300은 사용하기 쉬운 단일 설정 시스템 내에서 6개의 상이한 광학 계측 기술을 통합합니다. ZDot ™ 측정 모드는 동시에 고해상도 3D 스캔과 트루 컬러 무한 포커스 이미지를 수집합니다. 기타 3D 측정 기법은 백색광 간섭 측정, 노말스키 간섭 대비 현미경 및 전담 간섭 측정을 포함합니다. 박막 두께는 ZDot 또는 통합 광대역 반사계로 측정할 수 있습니다. Zeta-300은 샘플 리뷰 또는 자동 결함 검사에도 사용 가능한 고급 현미경입니다. Zeta-300은 종합적인 스텝 높이, 조도 및 박막 두께 측정, 결함 검사 역량을 제공하여 R&D와 제품 환경을 모두 지원합니다.
기능
- 다양한 애플리케이션을 다루기 위한 ZDot와 Multi-Mode 광학 역량을 갖춘 사용하기 쉬운 광학 Profiler
- 고품질 현미경 샘플 리뷰 또는 결함 검사
- ZDot: 고해상도 3D 스캔과 트루 컬러 무한 포커스 이미지를 동시에 수집
- ZXI: High z 해상도의 광역 측정을 위한 백색광 간섭 계측
- ZIC:서브나노미터조도의표면의정량적3d데이터를위한대비
- ZSI:高Z해상도의이미지를를위한전단간섭
- ZFT:통합광대역광대역사계로계로박막두께및사율
- AOI:샘플상의결함을정량화하기위한자동광학사
- 생산역량:시퀀싱및패턴인식을갖춘완전히된측정
애플리케이션
- 스텝스텝이:나노미터에서밀리미터의3d스텝높이
- 텍스처: 매끈한 표면에서 매우 거친 표면의 3D 조도 및 파형
- 형태: 3D 보우 및 형태
- 응력: 2D 얇은 박막 응력
- 박막두께:30nm에서100μm의투명박막두께
- 결함결함名: 1µm 이상의 결함 검출
- 결함 리뷰: 결함 위치를 쓰거나 3D 표면 형상을 측정하기 위한 결함을 찾기 위해 KLARF 파일 사용
산업
- LED: 발광 다이오드 및 PSS (패턴 사파이어 기판)
- 반도체 및 컴파운드 반도체
- 반도체 WLCSP (웨이퍼 수준 칩 규모 패키징)
- 반도체 FOWLP (팬 아웃 웨이퍼 수준 패키징)
- PCB(인쇄회로기판)및유연한pcb
- MEMS: 미세 전자 소자 시스템
- 의료의료소자및미세유체소자
- 데이터 스토리지
- 대학교, 연구 실험실 및 기관
- 기타: 요구사항에 대해 연락 주세요