제품 설명
Zeta-388 벤치 탑 광학 Profiler는 비접촉 3D 표면 형상 측정 시스템입니다. Zeta-388은 완전히 자동화된 측정을 위해 Zeta-300의 역량 위에 카세트-투-카세트를 추가하여 구축되었습니다. 이 시스템은 특허 ZDot ™ 기술과 멀티모드 광학으로 구동되며 나노미터부터 밀리미터의 스텝 높이, 투명 및 불투명, 낮은 수준 및 높은 수준의 반사, 매끈한 텍스처에서 거친 텍스터 등의 다양한 샘플을 측정합니다.
Zeta-388은 사용하기 쉬운 단일 설정 시스템 내에서 6개의 상이한 광학 계측 기술을 통합합니다. ZDot ™ 측정 모드는 동시에 고해상도 3D 스캔과 트루 컬러 무한 포커스 이미지를 수집합니다. 기타 3D 측정 기법은 백색광 간섭 측정, 노말스키 간섭 대비 현미경 및 전담 간섭 측정을 포함합니다. 박막 두께는 ZDot 또는 통합 광대역 반사계로 측정할 수 있습니다. Zeta-388은 샘플 리뷰 또는 자동 결함 검사에도 사용 가능한 고급 현미경입니다. Zeta-388은 종합적인 스텝 높이, 조도 및 박막 두께 측정, 결함 검사 역량과 카세트-투-카세트 웨이퍼 처리를 제공하여 R&D와 제품 환경을 모두 지원합니다.
기능
- 다양한을위한위한sdot와多模式광학광학광학갖춘사용하기쉬운쉬운광학광학광학광학광학광학광학광학광학
- 고품질현미경리뷰또는결함검사
- zdot:고해상도3d스캔과컬러무한이미지를에수집수집
- ZXI:高Z z의측정위한계측계측계측
- ZIC: 서브나노미터 조도의 표면의 정량적 3D 데이터를 위한 간섭 대비
- ZSI:高Z z의를전단계측계측계측
- ZFT: 통합 광대역 반사계로 박막 두께 및 반사율 측정
- AOI: 샘플 상의 결함을 정량화 하기 위한 자동 광학 검사
- 생산 역량: 시퀀싱 및 패턴 인식을 갖춘 완전히 자동화된 측정
- 웨이퍼처리기:불투명(예)및(예)및(예)샘플샘플,50mm에서200mm직경
애플리케이션
- 스텝높이: 나노미터에서 밀리미터의 3D 스텝 높이
- 텍스처: 매끈한 표면에서 매우 거친 표면 상의 3D 조도 및 파형
- 형태: 3D 보우 및 형태
- 응력: 2D 얇은 박막 응력
- 박막두께: 30nm에서 100µm의 투명 박막 두께
- 결함:1µm이상의검출검출
- 결함결함:3d표면표면표면형상측정하기결함을찾기찾기위해위해위해위해위해
산업
- LED:PSS(패턴사파이어)
- 반도체 및 컴파운드 반도체
- 반도체 WLCSP (웨이퍼 수준 칩 규모 패키징)
- fowlp(팬팬웨이퍼패키징)
- PCB (인쇄 회로 기판) 및 유연한 PCB
- mems: 미세 전자 소자 시스템
- 의료소자및유체소자
- 기타:요구요구에대해주세요