집적회로(IC)품질

반도체IC품질은자율주행및보안모니터링등의미션크리티컬하고지연속도가낮은5 g서비스의성공을위한필수요인입니다。반도체생태계에걸쳐포괄적공정제어전략의구현을통해높은수준의칩신뢰성과성능을달성합니다。

IC공정제어

패키징검사

컴파운드세미공정제어

반도체제조

5 g애플리케이션은射频전력증폭기및고주파필터,센서및MEMS디바이스를사용하는전자디바이스의사용을늘리고있습니다。견고한IC공정기술및공정제어전략은칩성능과신뢰성을향상시킵니다。

周围性血管疾病、PECVD및"플라즈마식각

플라즈마다이싱

패키징발전

系统中包(SiP)및웨이퍼및패널확장으로복잡하게통합된신규IC패키징아키텍처로5 g디바이스를개발할수있습니다。식각、PVD、CVD및紫外线레이저천공등의공정기술은복잡한패키징방식의형성을지원합니다。패키징공정중및컴포넌트형상이후에더욱엄격한품질요구사항이필요하기때문에웨이퍼,다이및서브패키지수준에서정확한검사가이뤄져야합니다。

컴포넌트검사

웨이퍼수준패키징巨头()검사

패키징프로세싱

고밀도인터커넥트PCB

5 g지원장비는더욱엄격한품질및신뢰성요구사항을필요로하는더정밀한선폭,직선측벽기하구조와다층으로구성된첨단PCB를요구합니다。제조업체는PCB검사,수리및이미징시스템을사용하여결함층을검출및수리하며결함원인을추적하여완성된PCB의신뢰도및수율을향상시킵니다。

PCB검사

PCB수리

PCB이미징