让物联网设备上线
300毫米및첨단노드
오늘날의전자기기는첨단로직마이크로프로세서,고용량메모리칩과첨단패키징통합이필요합니다。物联网를위해만들어진첨단로직,DRAM, NAND플래시와기타첨단반도체장비는세계전역에위치한300 mm晶圆厂내첨단설계노드에서생산됩니다。
특수반도체,PCB辅导
스마트모바일기기5 g연결성,자동차전자부품,스마트차량,플렉서블디스플레이,AR / VR및웨어러블기기,고성능컴퓨팅과다양한규격의화면에서사용되는物联网애플리케이션은광범위한전자부품니즈를보여줍니다。이러한니즈를충족하기위해해당기기내에존재하는기술적어려움을해소하기위한생산,검사,테스트및수리솔루션에대한지속적인수요가발생합니다。