冲浪士^®系列

冲浪士^®系列

未饰化的晶圆缺陷检查系统

的Surfscan^®无图案晶圆检测系统识别影响半导体器件性能和可靠性的缺陷和表面质量问题。它支持IC, OEM，材料和基板制造，通过认证和监测工具，工艺和材料，通过快速隔离表面缺陷。

功能^™-5210年

功能^™-5210年

电子束晶圆缺陷评估及分类系统

的功能^™-5210电子束(e-beam)晶圆片缺陷检查和分类系统可捕获高分辨率的缺陷图像，准确反映晶圆片上的缺陷数量。在集成电路和晶圆制造过程中，eDR提供了与KLA检查员的独特连接，以更快地学习产量。

本^®C200L & C200M

本^®C200L & C200M

200mm硅片几何系统

微缩^®C200L以前称为UltraMap UMA-C200L，C200M是工业标准，晶圆制造商使用的裸晶片几何测量系统，以限定抛光和外延200mm硅晶片。专利双探头，纳米分辨率的非接触式电容传感器提供高精度、精确的自动化几何测量。在每个晶片上捕获直接，物质无关，高分辨率，高密度测量（> 200,000数据点/ 200mm晶片）以生成2D和3D晶片图。系统输出度量包括厚度，总厚度变化，弓/经纱，晶片P / N型和电阻率以及整个晶片，站点和边缘位点的平坦度测量。预定义的质量标准和五个盒式硬件配置允许灵活的晶圆排序选项。

点击这里下载microSeSte^®C200L和C200M宣传册。

本^®CSW1

本^®CSW1

150mm/200mm晶圆几何系统

微缩^®CSW1，之前被称为UltraMap UMA-C200，是一种裸晶圆片几何测量系统，晶圆制造商使用该系统来验证锯切、抛光和外延150mm和200mm的硅和SiC基片以及其他包括GaN、GaAs、蓝宝石和外延工艺。作为一个带有两个盒的桥接工具，CSW1可以同时容纳150和200mm的晶圆。专利双探头，纳米分辨率的非接触式电容传感器提供高精度、精确的自动化几何测量。系统输出包括高密度2D和3D地图的厚度，平面度，形状，场地平面度和边缘指标。

点击这里下载microSeSte^®csw1手册。

本^®BP1

本^®BP1

150mm和200mm晶圆几何系统

微缩^®以前称为UltraMap UMA-200-BP的BP1是晶圆制造商使用的裸晶片几何测量系统，以限定锯，抛光和外延硅和SIC基板等，包括GaN，GaAs，蓝宝石和外延过程。晶圆和基板可以是圆形或方形的，并且在范围内测量高达200毫米。提供各种晶圆架。BP1精确地测量晶片厚度，平坦度和形状，使用两种专利，非接触，高分辨率自动定位背压探针。BP1是一种极其柔性的系统，可以测量各种晶片厚度和任何晶片材料。晶片表面光洁度对测量没有影响 - 刀具测量锯齿，拉盖或抛光晶片。

点击这里下载microSeSte^®BP1手册。