芯片制造

芯片制造

KLA先进的过程控制和过程实现解决方案支持集成电路制造。利用KLA全面的缺陷检测、评审、计量、图形模拟、现场过程监控和数据分析系统，集成电路制造商可以在整个芯片制造过程中管理良率和可靠性——从研发到最终量产。SPTS提供绝缘材料和导电金属的沉积工艺解决方案，涵盖了一系列芯片制造工艺步骤。集成电路制造商使用KLA的一系列产品和解决方案，以帮助加快他们的开发和生产斜坡周期，以实现更高的半导体模具产量和提高集成电路质量，并提高集成电路制造过程中的整体盈利能力。