5D分析仪^®

5D分析仪^®

先进的数据分析和模式控制

5D分析仪^®是一个运行时过程控制解决方案，支持分析和可视化的先进节点过程优化，过程监控和模式控制。它接受来自整个晶圆厂的广泛来源的数据，包括:覆盖层、十字线注册、晶圆几何形状、腔室温度、薄膜、光盘和轮廓计量系统;过程工具;和扫描仪。5D Analyzer的应用包括先进的叠加分析，以及网线和晶圆形状数据与模式误差的关联，从而实现多种离线和实时的先进模式控制用例。

Klarity^®

Klarity^®

自动缺陷和成品率数据分析

Klarity^®缺陷自动缺陷分析和数据管理系统通过实时偏差识别帮助工厂实现更快的产量学习周期^®针对Klarity缺陷的SSA (Spatial Signature Analysis)分析模块提供了对缺陷签名的自动检测和分类，这些缺陷签名表明了过程问题。Klarity^®ACE XP先进的良率分析系统帮助晶圆厂捕获、保留和分享良率学习在晶圆厂内部和跨晶圆厂，以加速良率。Klarity系统利用直观的决策流分析，允许工程师轻松创建定制分析，支持批次错位、评审取样、缺陷源分析、SPC设置和管理以及漂移通知等应用。Klarity Defect、Klarity SSA和Klarity ACE XP形成了全工厂的良率解决方案，自动将缺陷检查、分类和审查数据减少到相关的根本原因和良率分析信息。Klarity数据帮助集成电路、封装、复合半固态硬盘和硬盘制造商更快地采取纠正措施，从而加速产量和更好的上市时间。

斑点^™

斑点^™

生产工艺和良率管理的自动化预测分析

斑点^™（样本计划优化工具包）是一个用于芯片制造厂的生产机器学习平台。它通过结合使用可定制的机器学习技术和统计算法，提高了关键感兴趣缺陷（DOI）的捕获率。检查和审查数据在功能强大、可扩展的计算体系结构上进行全面分析，使用先进的机器学习模型来识别和预测感兴趣的真实缺陷，并将其与讨厌的缺陷分开。自动生成一个优化的、有针对性的评审样本计划，该计划可以发现更多的DOI，并显示先前埋在干扰噪声中的晶圆特征。

RDC

RDC

网线数据分析与管理

RDC(十字线决策中心)综合数据分析和管理系统支持多个KLA十字线检测和十字线资质的计量平台。RDC提供了一系列广泛的应用程序，这些应用程序驱动自动化的缺陷处理决策，改进周期时间，并减少可能影响产量的与十字线相关的模式错误。除了提供关键的应用程序外，RDC还利用高可靠性、灵活的服务器配置作为中央数据管理系统。

普罗达^™

普罗达^™

窗口过程分析

ProDATA V2.1工艺窗口分析软件提供了一个系统的、可靠的方法来理解和优化整个晶圆厂的光刻工艺。这个强大的软件可以快速、简单和准确地分析实验数据，包括临界尺寸(CD)分析、粗糙度、侧壁角、顶部损失和图形崩溃，从而加快关键决策的制定。