计量学
计量学
KLA的计量系统涉及一系列芯片和基板制造应用，包括设计可制造性验证、新工艺表征和大批量制造过程监控。通过提供图形尺寸、薄膜厚度、层对层对齐、图形放置、表面形貌和电光特性的精确测量，我们全面的计量系统使芯片制造商能够保持对其工艺的严格控制，以提高设备性能和产量。
弓箭手™
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覆盖计量系统
Archer™750覆盖计量系统为快速技术斜坡和前沿存储和逻辑设备的稳定生产提供准确的产品覆盖误差反馈。波长可调10nm分辨率提供了准确和稳健的覆盖误差测量存在的生产工艺变化。Archer 750基于成像的覆盖系统支持增加高阶扫描仪校正的采样，并支持在线监测的高吞吐量。先进的算法和新型的rAIM™覆盖目标设计改善了目标和设备覆盖错误之间的相关性，帮助光刻机准确跟踪设备覆盖性能。
应用
产品覆盖控制，在线监控，扫描仪认证，模式控制相关产品
阿彻700：基于成像的叠加计量系统，配有可调谐光源，用于≤7nm逻辑和先进的存储设计节点的精确和过程稳健的叠加误差测量。
阿彻600：基于成像的高级存储和存储覆盖计量系统≤10nm逻辑器件。
阿切尔500 lcm:基于双成像和散射测量的覆盖测量模块，用于2Xnm/1Xnm设计节点的一系列工艺层。
阿彻500：基于成像的2Xnm/1Xnm设计节点覆盖计量系统。
ATL：基于散射测量的光纤光栅叠加测量系统≤7nm逻辑和高级内存设计节点。
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覆盖计量系统
ATL100™ （精确可调谐激光）基于散射测量的覆盖计量系统为开发和大批量生产提供覆盖控制≤7nm设计节点。1nm分辨率的可调谐激光技术与实时寻的技术相结合™ 在存在生产工艺变化的情况下保持较高的覆盖精度。ATL100支持多种散射计覆盖测量目标设计，包括模内和小螺距，实现不同工艺层、设备类型、设计节点和图案技术的精确覆盖误差测量。
应用
产品覆盖控制，在线监控，扫描仪认证，模式控制，模内测量相关产品
弓箭手:基于成像的叠加计量系统，可在现场为开发和大批量制造提供高精度叠加测量≤1Xnm设计节点。
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光学临界尺寸（CD）和形状计量系统
幽灵™ 11k尺寸计量系统用于全面表征和监测临界尺寸（CD）以及FinFET的三维形状、垂直堆叠的NAND和DRAM结构，以及集成电路上前沿设计节点的其他复杂功能。SpectraShape 11k利用光学技术和专利算法的重大进步，识别关键设备参数的细微变化（临界尺寸、高k和金属闸门凹槽、侧壁角度、抗蚀高度、硬掩模高度、俯仰行走）跨越一系列工艺层。通过改进的阶段和支持高通量操作的新测量模块，SpectraShape 11k可在线快速识别工艺问题，帮助工厂加速产量提升并实现稳定生产。
应用
在线过程监控，模式控制，过程窗口扩展，过程窗口控制，高级过程控制(APC)，工程分析相关产品
尖形®：先进的建模软件可以解释来自SpectraShape系统的信号，帮助加快构建健壮的、可用的3D形状模型的过程。
Spectarkape 10k：可用于1Xnm逻辑和先进存储IC器件的复杂特性测量的光盘和形状计量系统。
SpectraShape 9000：可用于测量20nm及以下设计节点IC器件复杂特性的光盘和形状计量系统。
Spectarkape 8810/8660：光学CD测量和形状测量系统能够在32nm及以下设计节点对IC器件的关键结构参数进行过程监控。
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胶片计量系统
SpectraFilm™F1薄膜计量系统通过为广泛的薄膜层提供高精度薄膜测量，帮助实现在7nm以下逻辑和前沿存储设计节点的严格工艺公差。高亮度光源驱动了光谱椭偏仪技术，提供了精确测量带隙所需的信号，并在电子测试前几周提供了电学性能的洞察。新的FoG™(光栅上的薄膜)算法通过在类器件光栅结构上进行薄膜测量，进一步增加了测量与设备的相关性。随着吞吐量的增加，SpectraFilm F1提供了高生产率，支持与前沿器件制造技术相关的薄膜层数量的增加。
应用
带隙监控，工程分析，内联进程监视器，工具监视器，过程工具匹配相关产品
SpectraFilm LD10：光谱胶片™ LD10薄膜计量系统在16nm设计节点及更高的位置为各种薄膜层提供可靠、高精度的薄膜厚度、折射率和应力测量。
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胶片计量系统
阿莱里斯酒店®电影计量系统为32nm节点及超过32nm节点的薄膜厚度，折射率，应力和组成提供可靠和精确的测量。利用宽带光谱椭圆形测定法（BBSE）技术，Aleris薄膜计量系统形成综合薄膜厚度测量和计量溶液，帮助Fabs有资格和监控广泛的薄膜层。
Aleris 8330
在爱励8330薄膜计量系统是用于非关键薄膜，包括金属间电介质，光致抗蚀剂，底部抗反射涂层，厚氧化物和氮化物，以及线层的后端低成本的拥有溶液。
Aleris 8350
Aleris 8350是一种高性能胶片计量系统，符合厚度，折射率和应力测量所需的更紧凑的工艺公差。Aleris 8350膜厚度测量系统用于各种关键薄膜的先进薄膜开发，表征和过程控制，包括超薄扩散层，超薄栅极氧化物，高级光致抗蚀剂，193nm弧形层，超薄多-Layer堆栈和CVD层。
阿莱里斯8510
Aleris 8510将Aleris家族的薄膜厚度测量，组成和应力测量能力延伸到先进的高k金属栅极（HKMG）和超薄去耦等离子体氮化（DPN）工艺层。利用增强的150nm宽带光谱椭圆形型技术，Aleris 8510薄膜厚度测量系统为工程师提供了具有薄膜计量数据所需的薄膜计量数据，以及所有HKMG层的内联监测 - 从栅极通过聚合物，包括HF和N剂量和膜厚度测量．
应用
工程分析，内联工艺监控，工具监控，工艺工具匹配对这个产品感兴趣还是有问题？
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图案晶圆几何（PWG）计量系统
的倍增™图案化晶圆测量平台为先进的3D NAND，DRAM和逻辑制造商生产综合晶圆平面和双面纳米术数据。PWG5.™通过高分辨率和高密度采样，测量应力引起的晶圆形状、晶圆形状引起的图形叠加误差、晶圆厚度变化以及晶圆正面和背面形貌。凭借业界最佳的动态范围，PWG5支持在线监测和控制晶圆翘曲以及用于制造先进3D NAND器件的96+层堆栈的沉积工艺产生的应力。PWG5在源位置识别工艺引起的晶圆形状变化，从而实现晶圆的重新工作、工艺工具的重新校准或与KLA的5D分析仪的集成®数据分析系统将结果反馈给扫描仪，以提高产品覆盖率和整体设备产量。
应用
过程监控、在线监控、光刻覆盖控制相关产品
PWG3™：第三代图形化晶圆几何测量系统，支持在2X/1Xnm设计节点对一系列存储器和逻辑器件类型的晶圆厂范围内的工艺进行在线监测。
PWG2™：第二代图形化晶圆几何测量系统，支持在2X设计节点对一系列存储器和逻辑器件类型的晶圆厂范围内的工艺进行在线监测。
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全表面晶圆缺陷检查、计量和审查集群系统
圈™ cluster tool有四个模块，覆盖所有晶圆表面，并以高吞吐量提供并行数据采集，以实现高效的过程控制。构成最新一代CIRCL5系统的模块包括：正面晶圆缺陷检查；晶圆边缘缺陷检查、轮廓、计量和审查；背面晶圆缺陷检查和审查；正面缺陷的光学检查和分类。数据采集由直接采样控制™, 一种创新方法，使用一个测量的结果触发集群内的其他类型的测量。CIRCL5的模块化配置为不同的过程控制需求提供了灵活性，节省了整个晶圆厂空间，缩短了晶圆厂排队时间，并提供了经济高效的升级路径，以保护晶圆厂的资本投资。