模具分类及检验
模具分类及检验
KLA的模具分类和检查系统提供了在模具组装前的检查，以帮助工程师快速识别在晶圆级封装切割过程中的任何问题。随着晶圆级封装技术的发展，在切割过程中引入了新材料，比如扇形晶圆级封装中的低k材料。我们的系统帮助芯片制造商降低生产风险，通过快速识别缺陷，在模具分类，以确保更高的输出质量，在组装过程的下一个步骤。
国际安全和发展理事会™F160XP
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模具分类和检验系统
国际安全和发展理事会的™F160XP模具分拣和检测系统提供高性能的模具分拣，集成的，全自动的切片晶圆级封装检测。ICOS F160XP系统包括新的IR2.0检测模块，可提供可靠的不可见激光沟槽、发丝和侧壁裂纹检测，所有这些都是先进的扇入晶圆级封装、内存和裸模的致命缺陷。IR2.0模块结合了光学和红外侧检测，提供了高效的检测流程，对多种缺陷类型具有高灵敏度，实现了最大的模具分类精度。ICOS F160XP系统高度灵活，支持多种工作流程，包括晶片到磁带和磁带到磁带。它在不同配置之间的快速转换，双工位翻转，自动校准和精密模具拾取，提高了在大批量制造环境中的工具价值。