IC组件检验和计量
IC组件检验和计量
KLA的封装组件检查和计量系统表征了先进和传统包装类型的主要功能，具有不同的尺寸和互连风格。我们的系统为各种缺陷类型以及准确和可重复的3D计量测量提供了敏感性，其共同提供包装制造商在有效地分拣组件的同时提高其产量所需的数据，以便快速移除有缺陷的部件。通过提供能够处理各种包装类型的柔性系统，工程师可以进一步提高动态制造环境的总体运营效果。
国际安全和发展理事会™T3 / T7
包装IC检查和计量系统
国际安全和发展理事会的™T3 / T7系列可提供多种选项，用于全自动光学检查包装的集成电路（IC）组件，带托盘（T3）或磁带（T7）输出。ICOS T3 / T7系列对小型缺陷类型的敏感性增加了与准确和可重复的3D计量测量相配的小缺陷类型，以增强影响最终包装质量的问题。对于最准确的组件排序过程，ICOS T3 / T7系列采用具有深度学习算法的人工智能（AI）系统，以实现缺陷类型的智能和敏捷融合。ICOS T3和T7检查员共享一个公共平台，可以从托盘重新配置到磁带输出，以便在更改环境中最佳工具。
应用程序
组件传出质量控制（OQC）适用于所有包装类型（薄扁平封装（TQFP），四边形封装（QFP），BGA，芯片级封装（CSP），晶圆级封装（WLP），QFN，凹凸芯片架（BCC），土地网格阵列（LGA）等......）
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联系我们国际安全和发展理事会™T890.
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包装IC检查和计量系统
国际安全和发展理事会的™T890组件检测仪提供高性能、全自动的封装集成电路(IC)组件光学检测。它利用2D和3D测量的高灵敏度来确定各种设备类型和尺寸的最终封装质量。ICOS T890提供了四个独立的检测站和一个组件分拣站的并行操作，实现了高吞吐量，低成本的组件检测。
应用程序
组件传出质量控制（OQC）适用于所有包装类型（薄扁平封装（TQFP），四边形封装（QFP），BGA，芯片级封装（CSP），晶圆级封装（WLP），QFN，凹凸芯片架（BCC），土地网格阵列（LGA）等......）
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联系我们国际安全和发展理事会™MV996L.™
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包装IC检查和计量系统
MV996L.™组件检测器提供具有纸盘输出的封装集成电路（IC）组件的全自动光学检查。MV996L系统通过2D和3D测量灵敏度进行速度（OTF）检查，要求准确地检测最终包质量问题。多行拾取器启用卷制造所需的吞吐量，而用于在软件包之间更改的简单转换过程为一系列封装尺寸和类型提供了有效的质量控制解决方案。
应用程序
组件传出质量控制（OQC）用于球栅阵列（BGA），四边形封装（QFP），芯片尺度封装（CSP），薄的小型轮廓包装（TSOP），四边形无铅包装（QFN）和定制包装
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包装IC检查和计量系统
的MV925L™组件检验员提供完全自动化的光学检测封装集成电路(IC)组件的双磁带或托盘输出。MV925L系统提供多排动态检测(OTF)，用于托盘到托盘或单排拾取到胶带，可灵活设置，在不断变化的生产环境下降低拥有成本。具有2D和3D测量灵敏度，MV925L检验员能够准确检测最终包装质量问题。一个简单的转换过程为一系列包的大小和类型提供了有效的解决方案。
应用程序
组件传出质量控制（OQC）用于球栅阵列（BGA），四边形封装（QFP），芯片尺度封装（CSP），薄的小型轮廓包装（TSOP），四边形无铅包装（QFN）和定制包装
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QA的包装IC检验和计量系统
mv998l.™组件检验员提供便携式光学检测封装集成电路(IC)组件的质量保证(QA)测试托盘输出。MV998L系统专注于提供移动解决方案，提供2D和3D测量灵敏度，以改进在不断变化的制造环境中对引线、球和垫的质量问题的检测。零包装转换需要在标准包装类型之间切换，确保MV998L检验员保持灵活性，并在QA过程中节省时间。
klarity.®
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自动缺陷和良率数据分析
klarity.®缺陷自动缺陷分析和数据管理系统通过实时偏移识别帮助Fabs实现更快的收益率学习循环。klarity.®针对Klarity缺陷的SSA (Spatial Signature Analysis)分析模块提供了对缺陷签名的自动检测和分类，这些缺陷签名表明了过程问题。klarity.®ACE XP高级收益率分析系统有助于FABS捕获，保留和跨越FAB的股票，以便在FAB上进行产量加速。klarity系统利用直观的决策流程分析，允许工程师轻松创建支持的自定义分析，这些分析支持许多分散，审查采样，缺陷源分析，SPC设置和管理以及偏移通知等应用。klarity缺陷，klarity ssa和klarity xp形成了一种Fab-宽的产量解决方案，可自动降低缺陷检查，分类和审查数据以与相关的根本原因和产量分析信息进行审查。熊分素数据有助于IC，包装，复合半和HDD制造商越早采取纠正措施，从而加速产量和更好的市场时间。