IC基板生产工艺
IC基板生产工艺
基于数十年的经验，奥宝科技的IC基板技术组合包括各种直接成像（DI）、自动光学检测（AOI）、自动光学成型（AOS）缺陷、UV激光钻孔、喷墨/添加打印和软件解决方案。奥宝科技针对IC基板的先进解决方案使制造商能够为先进IC封装构建高容量、高质量、高精度互连产品，同时优化其生产效率和成本效率。
完人™过激的
直接成像系统
Orbotech的经过现场验证的Paragon™超直接成像(DI)系列解决方案专门用于处理最具挑战性的倒装球栅阵列(FCBGA)、倒装芯片规模封装(FCCSP)、球栅阵列/芯片规模封装(BGA/CSP)和模块应用。使制造商能够获得更高的产量，并降低他们的总拥有成本(TCO)。在Orbotech独特技术的驱动下，Paragon Ultra解决方案提供了无与伦比的结果，包括精确到8微米的细线成像，高通量和卓越的配准精度。这些经过现场验证的系统支持半加性工艺(SAP)、改进的半加性工艺(mSAP)和其他创新基材工艺。
超维™900
自动光学检测（AOI）系统
奥宝科技的Ultra Dimension旨在满足集成电路基板制造AOI的高精度要求™ 900自动光学检测解决方案利用经现场验证的检测和测量能力，通过（LV）检测精度和操作效率，提供高达5μm的超精细模式检测。该解决方案为先进PCB工艺的制造商提供了检查各种应用和材料的灵活性。在独特专利技术的推动下，Ultra Dimension 900系统能够将三个通道的图像集成到单个多色图像中，使操作员能够在一秒钟内准确区分真假缺陷。
翡翠™160F
紫外线激光钻孔系统
Orbotech的Emerald™160F解决方案代表了先进的UV激光钻孔能力的新水平，适用于当今最具挑战性的IC基板应用，提供最大的性能和产量。Emerald 160F系统具有优良的光束质量，可精确到20 μm直径，精度可精确到6μm，专为先进的集成电路衬底应用，如倒装球栅阵列(FCBGA)。Orbotech的Emerald 160F系统经过优化，支持先进的封装应用，如有机插入器和嵌入式模具以及低温共烧陶瓷(LTCC)。
Orbotech麦格纳™和Orbotech Jetext™
Orbotech麦格纳™和Orbotech Jetext™
喷墨印刷/添加剂系统
Orbotech的IC基板喷墨打印和添加剂打印解决方案以低总拥有成本(TCO)提供高质量、高精度和高生产率的打印。
Orbotech麦格纳™添加剂印刷解决方案设计打印大坝倒装芯片芯片规模包(FCCSP),球栅阵列(BGA)封装(SiP)和先进的系统模块,使制造商能够节省空间和成本,防止未充满渗漏形成一层保护屏障封锁了周围的死亡区域。Orbotech Magna解决方案还可实现选择性绝缘层打印，如可路由的四方平面无铅封装(QFN)、IC基板等。这消除了昂贵的光刻步骤，简化了传统工艺，降低了运营成本，使新产品更快地投入市场。
奥博特酒店™ 喷墨打印解决方案提供安全和智能CAM就绪（计算机辅助制造）图例和2D条形码包装标记的替代品，可消除因受热或接触而造成损坏的风险。它通过精确的图案对齐和高速、高对比度、精细特征打印，在最具挑战性的不平表面上提供精确、均匀的材料沉积。
应用程序
Orbotech Magna:用于倒装芯片规模封装(FCCSP)、球栅阵列(BGA)和先进的系统封装(SiP)模块的高级印刷，以及选择性绝缘层印刷，如可路由四平无铅封装(QFN)、IC基板等
Orbotech Jetext：图例和二维条形码包装标记