先进包装的晶圆检验和计量
先进包装的晶圆检验和计量
KLA的先进晶圆级封装晶圆检测和计量系统为芯片制造商提供所需的数据，通过在其日益复杂的制造过程中提供可追溯性，以提高产量。更小的特性尺寸、新的集成方案以及将多个组件异构集成到单个包中，导致了更严格的过程控制需求。我们的系统允许工程师快速检测、解决和监控漂移，为提高设备性能提供更好的质量控制。
CIRCL™- ap
对这个产品感兴趣还是有问题?
联系我们CIRCL™- ap
全表面晶圆缺陷检测、计量和评审群集系统
CIRCL™-AP是一个具有多个模块的集群工具，覆盖全表面检测、计量和高吞吐量的高效先进晶圆级封装(AWLP)过程控制。CIRCL-AP工具可用于需要高灵敏度的多个AWLP应用，包括2.5D/3D集成、晶圆级芯片规模封装(WLCSP)和扇出晶圆级封装(FOWLP)。CIRCL-AP支持粘合、薄化和翘曲基材，为铜柱、凸起、硅孔(tsv)、再分配层(RDL)和其他封装工艺流程提供了经过生产验证的过程控制和监控策略。
克诺斯™1190
对这个产品感兴趣还是有问题?
联系我们克诺斯™1190
晶圆级封装检测系统
“克诺斯™采用高分辨率光学元件的1190模式晶圆检测系统为先进晶圆级封装(AWLP)应用(包括3D IC和高密度扇出(HDFO))的工艺开发和生产监控提供了对关键缺陷的最佳级灵敏度。DefectWise®将人工智能(AI)集成为系统级解决方案，大大提高了灵敏度、生产率和分类准确性，以应对过度杀伤和缺陷逃逸的挑战。DesignWise®完善了FlexPoint™有明确目标的检查区域，并有直接的设计输入，以进一步减少滋扰。Kronos 1190系统支持粘合、薄化、翘曲和切片基板，在切割后、预粘接、铜垫、铜柱、凸起、通过硅孔(tsv)和再分布层(RDL)等关键工艺步骤中，可实现成本效益低至150纳米的缺陷检测。
应用程序
缺陷发现，过程调试，过程监控，工具监控，出货质量控制(OQC)
相关产品
CIRCL-AP:Kronos检测技术也可以作为CIRCL缺陷检测、计量和评审集群工具的一个模块。
对这个产品感兴趣还是有问题?
联系我们wi - 2280
对这个产品感兴趣还是有问题?
联系我们wi - 2280
多衬底缺陷检测和计量系统
WI-2280自动光学检测和计量系统可检测和测量各种晶圆基片上的微电子器件，支持LED、VCSEL和其他集成电路应用的晶圆级封装和切片后质量控制。它能够处理从2到8英寸的整个晶圆和在FFC或环环上的切片晶圆。WI-2280系统具有检测和2D计量能力，可提供对晶圆表面质量的反馈;切片质量;凸点、垫块和铜柱的关键尺寸和覆盖质量。该系统采用IRIS (ICOS Review and Classification Software)设计，该软件提供缺陷评审和重新分类，用于更快的产量学习和改进过程控制。
ζ™5 xx / 6 xx
对这个产品感兴趣还是有问题?
联系我们ζ™5 xx / 6 xx
先进的包装计量系统
的ζ™-5xx系列光学轮廓仪是完全自动化的300mm晶圆计量系统，能够测量各种应用，如凸点高度，RDL(再分布层)CD, UBM(凸点金属化)台阶高度，薄膜厚度和晶圆弓，这对先进的晶圆级封装的过程控制至关重要。多模光学通过在单个系统上实现多种测量类型，节省了时间并降低了成本，同时产生的高分辨率3D图像和分析提供了过程反馈周期所需的数据，以推动产量的提高。对于基于面板的晶圆级封装应用，自动化面板处理可在Zeta™-6xx系列型材机，提供与5xx系列相同的计量测量能力。
Klarity®
对这个产品感兴趣还是有问题?
联系我们Klarity®
自动缺陷和良率数据分析
Klarity®缺陷自动分析和数据管理系统通过实时漂移识别，帮助晶圆厂实现更快的良率学习周期。Klarity®针对Klarity缺陷的SSA (Spatial Signature Analysis)分析模块提供了对缺陷签名的自动检测和分类，这些缺陷签名表明了过程问题。Klarity®ACE XP先进的良率分析系统帮助晶圆厂捕获、保留和分享良率学习在晶圆厂内部和跨晶圆厂，以加速良率。Klarity系统利用直观的决策流分析，允许工程师轻松创建定制分析，支持批次错位、评审取样、缺陷源分析、SPC设置和管理以及漂移通知等应用。Klarity Defect、Klarity SSA和Klarity ACE XP形成了全工厂的良率解决方案，自动将缺陷检查、分类和审查数据减少到相关的根本原因和良率分析信息。Klarity数据帮助集成电路、封装、复合半固态硬盘和硬盘制造商更快地采取纠正措施，从而加速产量和更好的上市时间。