一个电路板的特写镜头

扩大AI的界限

人工智能和半导体工艺并行发展

革命缺陷发现

作为我们第一个集成AI的过程控制系统,eSL10™ 电子束图案晶圆缺陷检测器采用深度学习算法,区分极其细微的缺陷信号和周围图案及工艺噪声。借助人工智能,eSL10可以适应不断变化的检测要求,隔离对前沿设备性能最关键的缺陷。

eSL10

重新发明的缺陷分类

检查系统捕获术的关键缺陷,晶片,包装和PCB。审查光学和电子束缺陷图像传统上涉及人为干预以验证缺陷类型。AI Systems学习并适应快速排序和分类缺陷,并在不放缓的生产而不减速。

缺陷检验和审查

十字线决策中心

智能制造

智能IC制造的未来将利用工厂中的连接来驱动自动化优化。AI系统可以处理大规模的数据集,以欣赏到趋势和潜在的游览,并使用这些知识来做出决策。为了保持质量,产量和生产率,制造过程的全部可见度可以提供推动连续改进所需的可追溯性。

使用I-PAT提高汽车半导体的可靠性®

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