扩展过程控制的界限
两个新系统支持高级IC制造的过程和工具监控
KLA的Voyager.®1015和Surfscan.®SP7晶圆检测系统在7nm逻辑和前沿存储器设计节点处解决了过程和工具监控中的两个关键挑战。Voyager 1015系统提供了新的能力，当晶片可以重新加工时，可以在开发（ADI）后检查图案化晶片。SurfScan SP7系统在裸露的晶片上提供前所未有的缺陷敏感性，以及光滑和粗糙的薄膜。这两个新的检查系统旨在通过捕获其来源的缺陷游览来加速创新电子设备的上市时间。
航行员®1015.
激光扫描图案晶圆检测系统
革命性检查能力以所需的所有权成本支持IC FABS中的样光电细胞和其他工艺步骤的开发和生产斜坡监测。
- DUV激光器，新光学架构和最大的立体角收集器在高级设计节点上产生所需的检测灵敏度
- 新型传感器和可切换连续波激光器为EUV / 193i内联IDI监测和光电电池监测（PCM）应用的易碎抗蚀剂检查
- 独特的倾斜照明和先进的算法抑制了ADI检查所固有的噪声源，以获得更多相关的检查结果
冲浪士®SP7.
未绘图的晶圆检查系统
裸露晶片的最终敏感性，光滑的薄膜和粗糙薄膜支持开发和生产晶圆房，OEM和IC Fab的先进基板，工艺和设备。
- 照明和传感器架构的创新为最小缺陷提供了敏感性，通过识别源的杀手缺陷来实现更快的时间来引发
- 改进的光学分辨率和峰值功率控制能够检查EUV / 193i工具和材料资格的脆弱抗蚀剂和光刻膜堆栈
- 增强的缺陷分类为准确的晶圆处置产生实时DOI Pareto
过程|工具监控
在源上识别流程工具游览
有效的监测策略将帮助Fab工程师识别糟糕的过程，糟糕的工具或糟糕的房间，以尽量减少生产线中的可能游览。KLA的晶圆检测系统具有灵敏度，吞吐量和易用性，以提供缺陷信号，以有效地控制工艺工具并提高基线产量。