eSL10™

eSL10™

电子束图案晶圆检测系统

eSL10™电子束(电子束)图案化晶圆缺陷检测系统利用业界很高的有效着陆电压与高分辨率捕获小的物理缺陷和高纵横比的缺陷,支持高级逻辑,DRAM和3 d NAND闪存器件产品制程开发和生产过程的监测。凭借创新的电子光学设计,eSL10™可以适应工业生产中的各种环境条件,在较小的束斑尺寸内产生高束流密度,能够在一系列具有挑战性的制程层和器件结构中捕获缺陷。革命性的黄石™扫描模式可在不影响分辨率同时支持高速运行,能有效研究芯片的潜在制程弱点,配合缺陷发现。业界独一无二的Simul-6™技术在一次扫描中就能提供表面,形貌,材料对比度和深沟槽内部等信息,减少了完整收集各种类型缺陷信息所需的时间。借助集成的人工智能(AI)技术,eSL10采用智慧™深度学习演算法,能够将关键缺陷(DOI)的信号与图案本身和制程带来的噪声信号区分开,帮助在研发与量产提升阶段及时捕获和分类关键缺陷

39xx.

39xx.

超分辨率宽光谱等离子图案晶圆缺陷检测系统

392 x系列宽光带等离子缺陷检测系统可以提供晶圆级别的缺陷检测,良率改进以及对于≤7海里设计节点的逻辑及领先内存的在线监测。独具的深紫外(SR-DUV)波段光源技术可提供超分辨率,同时配合创新的传感器,3920年和3925年对独特的缺陷类型具备高灵敏度的捕获能力。392 x系列还配有先进的像素点•™和纳米•细胞™设计认知算法,能够在对良率关键的图案位置捕获缺陷并对其分类。392 x系列将检测速度和灵敏度相结合,并支持发现以光速™(光速发现)功能,从而使其产量达到在线监测的要求,在研发和批量生产中缩短了晶圆级数据的采集时间并能完整表征制程问题。

29日xx

29日xx

宽光谱等离子图案晶圆缺陷检测系统

295 x系列宽光谱等离子缺陷检测系统在光学缺陷检测方面进一步提高,可在≤7海里设计节点的逻辑和领先内存中发现影响良率的关键缺陷。2950年和2955年宽光谱等离子缺陷检测仪采用增强型宽光谱等离子照射技术以及全新•的像素点™和纳米•细胞™设计认知技术,具备在各种制程层,材料类型和制程堆叠上捕获关键缺陷所需的灵敏度。作为在线监测的行业标准,295 x系列将灵敏度与光学晶圆缺陷检测速度相结合,实现了发现以光速™(光速发现)功能,既可以快速发现缺陷也能够以最低拥有成本完全表征缺陷问题。

C205

C205

宽带等等子图片晶圆缺陷检测系统

C205宽带等离子光学缺陷检测系统可为汽车、物联网,5 g和消费者电子市场的芯片制造提供系统性缺陷检测并发现潜在的可靠性缺陷。C205采用可调谐宽带光学照射源、先进的光学组件和低噪传感器，可以捕获系统性缺陷并在研发过程中加速新工艺、设计节点和设备的表征和优化。NanoPoint™技术对可靠性故障高风险的图案区域进行检测，获得可操作的缺陷数据并协助减少过度芯片错杀。在生产中，C205用以监控那些需要高灵敏度检测的关键层，帮助晶圆厂避免影响最终芯片质量的缺陷偏移。C205是一个可扩展、可配置的平台，支持200毫米及300毫米晶圆。

点击此处下载C205产品手册

“航行者”号^®

“航行者”号^®

激光扫描图案晶圆缺陷检测系统

“航行者”号^®1035激光扫描检测系统能够在先进逻辑和内存芯片制造的量产提升期间实现缺陷监 控。“航行者”号1035年检测仪采用DefectWise^®深度学习算法,将关键的DOI(关键缺陷)从图案噪声中分离出来并提高其整体缺陷捕获率,其中包括独特且不易发现的缺陷。该系统采用了行业中独一无二的斜入射光源技术和量子效率提升30%的新传感器,在显影后检测(ADI)和EUV光刻工艺中的光刻单元监测(PCM)等应用中可以对脆弱的光阻层进行无损检测,从而提高产量和灵敏度。“航行者”号1035年具备高产量和高灵敏度,并结合深度学习能力,使其在光刻和晶圆厂内其他的工艺模块中能够捕获关键缺陷,从而快速识别并纠正工艺问题。

8 系列

8 系列

高产率多用途图案晶圆检测系统

8系列图案晶圆检测系统以极高的产量侦测到多种不同的缺陷类型，快速辨识和解决生产工艺的问题。从最初的产品开发到批量生产,8系列为150毫米,200毫米或300毫米的硅及非硅衬底提供经济高效的缺陷监控。8935年最新一代检测仪采用了新的光学技术以及DesignWise^®和FlexPoint™精确区域检测技术,可以捕获可能导致芯片故障的关键缺陷。DefectWise^®AI技术提供快速的在线缺陷类型类型分，因此改进缺陷的检测和分享。凭借这些创新，8935能够高度地捕获良率和可爱相关的缺陷降低干扰率干扰率，协助前沿和传统节点的晶圆厂更快地饰品

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彪马^™

彪马^™

激光扫描图案晶圆缺陷检测系统

彪马^™9980年激光扫描检测系统增强了多项灵敏度和速度功能,在提供了足够量产所需产能的同时,帮助1 xnm的先进逻辑器件和先进DRAM及3 d NAND内存器件的批量制造捕获关键缺陷(DOI)。作为先进晶圆缺陷缺陷检测与复检设备系列的一部分,彪马9980通过提升对于图案层(如。多模式)缺陷类型的捕获,为量产提升监控提供了最高产能的解决方案。彪马9980年结合了NanoPoint™这一设计解析功能,提升了缺陷检测灵敏度,更好的系统性噪音分离,以及缺陷定位精度的提高,为最终的检测结果提供了更多的可操作性。

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CIRCL™

CIRCL™

全表面晶圆缺陷检测、量测和检视集群系统

CIRCL™集群设备包含四个模块可以检测所有晶圆表面并同步采集数据,从而实现高产量和高效率的工艺控制。最新一代的CIRCL5系统模块包括:晶圆正面缺陷检测;晶圆边缘缺陷检测；轮廓、量测和检查;晶圆背面缺陷检测和检查;以及晶圆正面缺陷的光学检查和分类。DirectedSampling™可以提供数据采集控制,并创新地利用一项测量结果触发集群设备中其他类型的测量。CIRCL5的模块化配置可以灵活地满足不同工艺控制的需求,节省整个晶圆厂空间,缩短晶圆排队检测时间,并可以通过经济高效的系统升级来保护晶圆厂的资本投资。

Surfscan^®

Surfscan^®

无图案晶圆缺陷检测系统

Surfscan^®SP7^XP无图案晶圆检测系统可以帮助识别缺陷和表面质量问题，这些问题都会影响先进逻辑和存储器件的性能与可靠性。该系统通过鉴定和监控设备,制程和材料(包括用于EUV光刻设备,制程和材料)来支持IC, OEM,材料和基板制造。使用DUV激光器和优化的检查模式,Surfscan SP7^XP为先进技术节点研发和生产能力提供了最高的灵敏度,并支持大批量生产。包括相位对比通道(PCC)和垂直照射(NI)在内的互补检测模式,可以检测裸晶圆、平滑和粗糙膜以及精细的光阻和光刻涂层中独特的缺陷类型。基于图像的缺陷分类(IBC)利用革命性的机器学习算法,将更快地找出产生问题的根源,Z7^™分类引擎支持独特的3 d NAND及厚膜等应用。

单击此处下载Surfscan SP7^XP产品介绍。

Surfscan^®SP Ax

Surfscan^®SP Ax

无图案晶圆缺陷检测系统

对于生产用于汽车、物联网,5 g,消费电子和工业(军事,航空航天,医疗)等设备的芯片,Surfscan^®SP A2和Surfscan^®SP A3无图案晶圆检测系统可识别影响其性能和可靠性的缺陷及晶圆表面质量问题。这些检测系统通过对设备,工艺和材料进行认证和监控,为制造IC, OEM,材料和衬底提供支持。SurfscanSP Ax系统采用深紫外（DUV）激光和优化的检测模式，能以其所需的灵敏度协助晶圆厂执行缺陷减少策略。标准的暗场和可选的明场检测模式同时运行，捕获关键的良率缺陷和潜在的可靠性缺陷类型并将其分类。Surfscan SP A2/A3检测仪构建于行业领先的Surfscan平台基础之上，可以处理150 毫米、200 毫米和 300 毫米晶圆，其灵活的配置，。可以在兼顾性能和价格要求的同时，满足广泛的应用需求。

点击此处下载Surfscan SP3 / Ax产品介绍

eDR7xxx^™

eDR7xxx^™

电子束晶圆缺陷检视和分类系统

eDR7380™电子束晶圆缺陷检视和晶圆分类系统可以拍摄高分辨率的缺陷图像,从而精确反映晶圆上的缺陷群体状况。功能7380内置多种电子光学元件和专用的镜头内探测器，对包括脆弱的EUV光刻层、高宽比沟槽层和电压对比层等在内的各个不同的制程步骤提供缺陷可视化支持。独特的Simul-6™技术可以通过一次测试生成完整的DOI（关注缺陷）柱状分部图，从而精确定位缺陷根源并迅速检测制程偏移。通过如宽光谱图案晶圆检测仪上的IAS™和裸片晶圆检测仪上的OptiSens™等连通功能，eDR7380为KLA检测设备提供了独特连接，以便在IC和晶圆制造制程中加速良率改进。