涤纶聚酯纤维™6 xx

涤纶聚酯纤维™6 xx

针对光罩厂应用的光罩缺陷检测系统

泰隆™640e光罩检测产品系列通过检测关键图案和颗粒缺陷，在光罩厂中推动了先进的EUV和193nm图案光罩技术的开发和认证。 这些检测系统采用芯片与数据库或芯片与芯片的模式，可以处理各种堆叠材料和复杂的OPC结构，这是最新7nm和5nm器件节点的特色。 特隆640e将多种光学和图像处理的配套功能升级，可以满足缺陷捕获率要求，并加快光罩生产周期。 特隆640e产品系列还能满足生产EUV光罩所需的严格的洁净度标准。

涤纶聚酯纤维™SL6xx

涤纶聚酯纤维™SL6xx

针对集成电路制造厂应用的光罩缺陷检测系统

涤纶聚酯纤维^™SL655用于评估进厂光罩的质量，也在生产使用期间和光罩清洁后用于对光罩进行再认证，帮助芯片制造商通过降低印刷缺陷晶圆的风险来保护良率。 采用星光金™技术，泰隆SL655的灵敏度足以监测光罩的退化，能够在10nm及以下的设计节点的各种光罩类型（ILT、CPL、EUV等）上检测良率关键的光罩缺陷，例如雾化或污染。 泰隆SL655还具有业界领先的生产产能，提供快速的认证周期时间，确保对先进集成电路设计节点制程中数量不断增加的光罩进行高效认证。

FlashScan^®

FlashScan^®

光罩基板缺陷检测系统

FlashScan^®211光罩基板缺陷检测系统能满足光罩厂和基板制造商对于光学和EUV光刻应用的光罩基板的缺陷检测要求。 FlashScan 211系统结合了高灵敏度、无与伦比的检测速度、以及自动化缺陷处理功能，为各种不同的应用提供最快的结果。

LMS IPRO

LMS IPRO

光罩图案定位量测系统

LMS IPRO7光罩定位测量系统旨在为7nm设计节点使用的EUV和光学光罩提供准确快速的图案定位性能的验证。通过对光罩图案位置误差的全面表征,LMS IPRO7可以在高级设计节点光罩的开发和生产期过程中收集数据并将其用于电子束光罩写入仪的校正以及光罩质量控制。采用 克拉专利的模型量测算法,LMS IPRO7可以高精度地测量目标和多个器件上图案器件上多个特征图案定位误差， 为集成电路制造厂提供全面表征信息，减少由光罩引起的的器件叠对误差。

马斯克特姆™ 2.

马斯克特姆™ 2.

实时光罩温度测量系统

在光罩厂中,MaskTemp™2实时光罩温度测量系统被用于对电子束写入仪和高温光罩工艺步骤进行评估和监控。MaskTemp 2是电子束光罩写入仪认证中极为关键的一环,因为光罩写入全部完成所需的时间非常长(最多24小时),而在此期间温度必须极为稳定。MaskTemp 2可以连续24小时采集电子束光罩写入仪内部的温度数据,为光罩制造商提供写入关键光罩之前所需的数据,以确保系统热稳定性。面具临时2还支持曝光后烘烤表征,热板温度均匀性监控,热板匹配及其他高温工艺应用,协助光罩制造商识别并减少写入后的工艺热变化,确保最终的光罩质量。

克劳利^®

克劳利^®

自动化缺陷和良率数据分析

克劳利^®缺陷自动化缺陷分析和数据管理系统通过识别实时偏移可以协助晶圆厂缩短良率提升周期。 Klarity缺陷所采用的克拉里蒂酒店(空间特征分析）分析模块可以提供缺陷特征的自动化检测和分类，并显示工艺问题。 Klarity ACE XP的高级良率分析系统可帮助晶圆厂获取、保留并且共享良率提升经验，从而在晶圆厂内外协同良率提升。 克劳利系统使用直观的决策流分析，帮助工程师轻松创建定制分析，支持批次处置、抽样检查、缺陷源分析、 SPC设置和管理以及偏移通知等应用。 Klarity缺陷，Klarity SSA和 Klarity ACE XP在全厂范围内构建良率解决方案，自动精简缺陷检测、分类和检查的数据，重点显示与问题根源和数据分析相关的信息。 克劳利数据让 IC，封装, 复合半导体和 硬盘驱动器制造商可以尽早采取纠正措施，从而加速良率提升和产品上市。

RDC

RDC

光罩数据分析与管理

RDC(光罩决策中心)综合数据分析和管理系统支持多种解放军用于光罩认证的光罩检测和量测平台。RDC能够支持很多应用,从而协助自动化缺陷处置决策,缩短周期时间,并减少可能影响良率的光罩相关的图案化错误。除了可以提供关键应用以外,因为RDC采用了高度可靠灵活的服务器配置,所以也可以作为中央数据管理系统。