扩展AI技术边界
革新性的缺陷发现
作为我们的第一个集成了AI的制程控制系统,eSL10™电子束图案化的晶圆缺陷检测设备采用智慧™深度学习算法,能够区分极其细微的缺陷信号与周围图案和制程产生的噪声信号。借助AI技术,eSL10可以适应不断发展的检测需求,分离出对先进器件性能最关键的缺陷。
智能制造
智能IC制造的未来将利用工厂中的链接性来推动自动化优化。人工智能系统可以处理大量数据，以洞悉趋势和潜在的制程偏移，并利用这些分析来做出决策。为了保持质量、产量和良率，并推动可追溯性，做到持续改善，制造过程的完全可见至关重要。